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Wire bonder semi-automatique par MB Electronique
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Wire bonder semi-automatique

    Wire bonder semi-automatique

    Une gamme complète de machines de Wire Bonding extrêmement flexibles, idéales pour la production de petites séries nécessitant de fréquents changements de configuration sans pour autant sacrifier la fiabilité et la répétabilité des tâches accomplies.
    Vous trouverez ici les systèmes manuels ou semi-automatiques permettant de faire du « Ball Bonding » ou du « Wedge Bonding », la prise en compte de fils d’or de 17 à 50µm de diamètre, de fils d’aluminium de 17 à 500 µm de diamètre ainsi que de rubans aluminium pour des applications nécessitant des courants plus élevés.
    F&K DELVOTEC propose également des solutions de test de wire bonding afin de vérifier la qualité des « bondings » réalisés par des test de traction (PULL Test) et d’arrachement (SHEAR Test).

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