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5310 Manual Ball bonder BONDTEC
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Le Wire Bonder 5310 permet de câbler des fils de 17,5 à 50µm en utilisant le mode bumping aussi bien que le mode "stichbond". Grâce à la motorisation en Z, la répétabilité est toujours assurée. De plus, chaque paramètre peut être sauvegardé sur le disque de la station. La mise en place d'un process supporté par un écran couleur et une boule rend la programmation aisée. Ainsi, l'opérateur peut définir différents types de boucle. Un minimum de formation à l'utilisation de la 5310sera nécessaire. C'est un choix idéal pour les petites productions et la réparation

À PROPOS DE BONDTEC :
Fondée en 1994, F&S Bondtec Austria (précédemmment F&S Delvotec) est une société spécialisée dans les solutions de wire bonding (micro-cablâge).
Son savoir-faire & sa maîtrise acquis depuis de nombreuses années permettent à F&S Bondtec de rester à la pointe de la technologie.
Pour preuve, l’entreprise a déposé à ce jour plus de 20 brevets, a reçu de nombreux awards et continu d’innover avec l’introduction de nouveaux produits.
5310 Manual Ball bonder
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