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5700C XL Bondtester BONDTEC
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Le système 5700C XL : Le complément à la gamme BONDTEC.
Sa table mobile contrôlée par PC permet d'examiner les liens câblés un par un et ceci automatiquement à partir d'un programme enregistré. Les résultats pourront être analysés immédiatement ou exportés sous différents formats de base de données pour une analyse à postériori.

Ses fonctions supplémentaires performantes permettent des mesures telles que des courbes de force/temps ou de force/extension pour fournir des données sur la qualité du lien examiné. Les cartouches interchangeables rapidement assurent une adaptation rapide en différentes gammes de force. Les courbes d'étalonnage de toutes les cartouches de mesure sont stockées sur disque dur ; les têtes additionnelles pour les tests "shear", « Pull » et "tweezer" avec les outils "customisés sont disponibles.

Après un premier développement et passage de programme, les tests seront garantis reproductibles

À PROPOS DE BONDTEC :
Fondée en 1994, F&S Bondtec Austria (précédemmment F&S Delvotec) est une société spécialisée dans les solutions de wire bonding (micro-cablâge).
Son savoir-faire & sa maîtrise acquis depuis de nombreuses années permettent à F&S Bondtec de rester à la pointe de la technologie.
Pour preuve, l’entreprise a déposé à ce jour plus de 20 brevets, a reçu de nombreux awards et continu d’innover avec l’introduction de nouveaux produits.
5700C XL Bondtester
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