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AM 300 vendu par MB Electronique
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AM 300 PHON : Microscope performant, Transducteurs de 3 à 250 MHz.

Nos microscopes utilisent les ultrasons pour des inspections non-destructives à l’intérieur de la matière des différentes interfaces ou de la surface d’un substrat. L’image acoustique est analysé en pour détecter et dimensionner des caractéristiques et des défauts (fissures, vides,etc.).

La série AM300 a été conçue avec une ergonomie simplifiée. Elle destinée aux investigations non-destructives pour les applications industrielles et de recherche avancée. Cette série, d’entrée de gamme, est positionnée avec un excellent rapport qualité, performance et coût tout en intégrant les dernières technologies d’acquisition - compatible avec des Transducteurs de 3 à 250 MHz. Ce microscope permet d’aligner avec une grande précision les échantillons sur une zone de détection de 300x300x100mm (xyz).

Une interface graphique avancé et intuitive, WinSAM, garantie un paramétrage simple et une prise en mains rapide pour un retour sur investissement optimal. WinSAM permet la mise en oeuvre de nombreuses méthodes de scan (A, B, P, C, X, G, D, Z, T, ROT, TS, etc.) et peut être complété par des options logicielles avancées d’analyse et de traitement.

Le SAM300 est construit sur une architecture commune à l'ensemble de la gamme. Il utilise les dernières technologies disponibles et des moteurs linéaires pour des tests précis d’échantillons (jusqu’à 310 x 290 x 45mm).

À PROPOS DE PVA TEPLA AS :
Fondée en 2010, PVA TePla Analytical Systems GmbH (anciennement SAMTEC) a rejoint le groupe PVA TEPLA en 2007.
PVA TePla Analytical Systems GmbH conçoit et fabrique des microscopes acoustiques à balayage.

La microscopie acoustique est une méthode d’imagerie et de caractérisation dédiée à l’inspection et au contrôle non destructif des matériaux. Cette technique utilise des ondes mécaniques ultrasonores à différentes fréquences (de quelques MHz à quelques GHz) pour reconstituer des images de la structure interne de matériaux, optiquement opaques, avec des résolutions d’image du millimètre au micromètre. Les applications sont nombreuses car cette méthode permet aussi bien de détecter des défauts (décollements, délaminations, fissures, zone de vide) dans des assemblages de matériaux multicouches, que de mesurer les propriétés mécaniques des matériaux mis en jeux (densité, élasticité, viscosité, porosité). La microscopie acoustique touche les domaines du contrôle de qualité et d’analyse de défaillance de tous les secteurs d’activité (microélectronique, aéronautique, spatial, automobile, ferroviaire, métallurgie, industries, etc.).

MB Electronique dispose, dans ses locaux, d’un laboratoire d’analyse et de diagnostic en contrôle non destructif (CND) par ultra-sons.
Doté de la toute dernière génération de microscope acoustique (SAM301 – PVA TEPLA), ce laboratoire, mis à votre disposition, est un superbe outil d’analyse non destructive, à fort débit.
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