GIGAFAB M
GIGAFAB M
PVA TEPLA AG
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Jérôme Piquet | j.piquet@mbelectronique.fr | 06 77 02 69 52
Version la plus compacte de la famille GIGAfab, visant le nettoyage SU-8, la fabrication de MEMS, le "wafer bumping" et la technologie d'écran plat.

Basé sur une technologie unique de source de plasma hyper et du contrôle de température du plateau accueillant le substrat, il est idéal pour la R&D et la production grâce à sa large zone de travail. En effet, il est adapté aux traitements sur les grandes surfaces.

Spécifications techniques :
- Chambre de plasma : aluminium.
- Plateau refroidi : 310 mm x 310 mm.
- Chargement manuel du substrat dans le tiroir.

Génération de plasma :
- Fréquence micro-ondes : 2,45 GHz.
- Puissance : 2000 W.
- Puissance variable.

Options :
- Entrées additionnelles de gaz.
- Gaz hydrogène dispo...
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