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LAB-Tester BONDTEC
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FS Bondtec complète sa gamme de testeur en introduisant une nouvelle génération de système autonome sur table.
Le Lab-Tester permet de vérifier la résistance mécanique "Pull Test" des microsoudures "bonding" quelque soit la technique utilisée (Wedges , Ball , Deep Access ...).
Les résultats de test sont immédiatement disponibles à l'écran pour être analysés, sauvegardés ou exportés sous différents formats de base de données pour une analyse différée.
Son autonomie, sa facilité d'utilisation, son ergonomie (clavier détachable, écran tactile, lien LAN, Wifi, Bluetooth…) sont des atouts majeurs pour une exploitation sans faille, ultra rapide et dont la traçabilité des mesures est garantie.
Il permet des mesures telles que force/temps ou de force/extension et ainsi fournir des données sur la qualité du lien Bonding examiné !
Grâce aux informations disponibles sur l'écran tactile Lab-Tester vous donne accès à diverses fonctions (statistiques sous différentes formes, tarage, vitesse, sauvegarde des paramètres …).
Prise en main du Lab-Tester "Pull Tester" immédiate assurée !

CARACTÉRISTIQUES :

- Axes XYZ & P motorisés.
- Zone de travail de 40 mm X 40 mm.
- Déplacement en Z de la tête Pull de 40 mm .
- Distance tête/plateau d'accueil de l'outillage de 0 à 80 mm.
- Zone d'exploration (DUT) de 200 X 150 min.
- Précision de 0,25% de la force maximale appliquée.
- Microscope (binoculaire) standard ou Olympus (en option).
- Interface utilisateur intuitive.
- Ecran tactile.
- Outils d'analyses statistiques intégrés ou déportés.
- Paramétrage des forces, vitesse, tarage.
- Lien Wifi, Lan, Bluetooth, USB.
- Clavier gauche/droit détachables.

AVANTAGES :
- Pull tester de haute qualité.
- Simple & Complet.
- Prise en mains rapide.
- Pour tous les budgets.
- Prêt pour l'industrie 4.0.

À PROPOS DE BONDTEC :
Fondée en 1994 en Autriche, par deux pionniers du « wire bonding » cumulant plus de 70 années d'expériences technologiques, notre partenaire F&S Bondtec, précédemment F&S Delvotec, est spécialisé dans les solutions de micro-câblages pour l’industrie de la microélectronique.

F&S BondTec propose différentes séries de machines, manuelles et (semi-) automatiques, alliant précision et répétabilité, pour différentes applications : Micro-câblages (Wire Bonder), Tests d’arrachement (Pull-Tester), Tests de cisaillement (Shear-Tester / Peel-Tester), ou encore Positionnement de puce (Die-Bonder). Grâce à un concept unique, une plateforme vous permettra de couvrir à la fois différentes techniques de câblages mais aussi les tests mécaniques (Pull-Test, Shear test) par une interchangeabilité simple et rapide (<3min) de la tête ! Offrant ainsi une grande flexibilité de vos moyens & un retour sur investissement plus rapide. F&S BondTec propose également une nouvelle génération de machines-outils permettant de larges déplacements en XY pouvant être insérées dans une ligne de production (in-line), idéale pour câblage des panneaux photovoltaïques , des modules de batteries pour les véhicules électriques, etc…
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