BONDTEC distribué par MB Electronique

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    BONDTEC

    Fondée en 1994 en Autriche, par deux pionniers du « wire bonding » cumulant plus de 70 années d'expériences technologiques, notre partenaire F&S Bondtec, précédemment F&S Delvotec, est spécialisé dans les solutions de micro-câblages pour l’industrie de la microélectronique.

    F&S Bondtec adresse le segment des équipements de table et propose la suite la plus complète sur le marché des machines-outils destinées au « wire bonding ». Les solutions F&S Bondtec vous garantissent un investissement en toute sérénité grâce à une gamme couvrant l’ensemble des processus de liaison filaire et les différentes méthodes de test, le tout dans une plateforme compacte ! Le micro-câblage, basé principalement sur des fils Or & Aluminium, est une étape déterminante dans l’assemblage des composants électroniques pour de nombreux secteurs industriels tel que l’aéronautique, l’aérospatial, l’automobile, le ferroviaire, la recherche, le solaire, etc….

    F&S BondTec propose différentes séries de machines, manuelles et (semi-) automatiques, alliant précision et répétabilité, pour différentes applications : Micro-câblages (Wire Bonder), Tests d’arrachement (Pull-Tester), Tests de cisaillement (Shear-Tester / Peel-Tester), ou encore Positionnement de puce (Die-Bonder). Grâce à un concept unique, une plateforme vous permettra de couvrir à la fois différentes techniques de câblages mais aussi les tests mécaniques (Pull-Test, Shear test) par une interchangeabilité simple et rapide (<3min) de la tête ! Offrant ainsi une grande flexibilité de vos moyens & un retour sur investissement plus rapide. F&S BondTec propose également une nouvelle génération de machines-outils permettant de larges déplacements en XY pouvant être insérées dans une ligne de production (in-line), idéale pour câblage des panneaux photovoltaïques , des modules de batteries pour les véhicules électriques, etc…

    Les applications de « wire bonding » supportées sont très nombreuses :
    - « Ball bonding » – Billes,
    - « Wedge bonding » – Fil fin,
    - « Heavy wire bonding » – Fil épais,
    - « Deep Access bonding » – Accès délicats dans une cavité,
    - « Ribbon bonding » – Rubans,
    - « Bump bonding »,
    - et bien plus encore (Fil Cuivre, etc…).

    Son savoir-faire & sa maîtrise, acquis depuis de nombreuses années, permettent à F&S Bondtec de rester à la pointe de la technologie. Pour preuve, l’entreprise a déposé à ce jour plus de 20 brevets, a reçu de nombreux récompenses « Award » et continue d’innover avec l’introduction régulière de nouvelles plateformes et de nouvelles fonctionnalités.

    Fort de la satisfaction de ses clients, le succès de F&S Bondtec se poursuit année après année, permettant à l’entreprise de continuer à innover en investissant afin d’augmenter ses capacités de production pour répondre aux nouvelles exigences du marché. F&S Bondtec dispose d’un important réseau de distribution, hautement qualifiés, afin d’accompagner les utilisateurs. A ce jour, plusieurs milliers de « wire bonders » ont déjà quitté l'usine Autrichienne et sont utilisés dans de nombreux laboratoires, départements de développement, lignes pilotes ou encore dans les ateliers de production des grands acteurs du marché.

    MB Electronique propose en complément un large éventail de services associés, de l’accompagnement au maintien opérationnel, et dispose de plusieurs équipements dans son « show-room » pour conduire des essais et des études de faisabilité avec nos ingénieurs d’applications qualifiés et expérimentés. Nous concevons et réalisons également des outillages (supports) sur mesures pour répondre au mieux à vos attentes et à vos besoins.

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