5610i
5610i
BONDTEC
Bulle expert
Contactez notre expert :
Jérôme Piquet | j.piquet@mbelectronique.fr | 06 77 02 69 52
Wirebonder - Ball/Wedge - Semi-automatique | 5610i Bondtec.

Le système de bonding semi-automatique ball-wedge 5610i de BONDTEC comble le vide entre les bonders manuels et full automatiques. Il est contrôlé par PC et permet de programmer toute sorte de bonding et bumps. Les points d'ajustement sont préprogrammés au travers d'un système de visé et d'une caméra. Les bonds sont exécutés automatiquement sans intervention d'un opérateur.

Deux modes de fonctionnement sont disponibles :
- Simple bond pour la réparation d'échantillons.
- Multi bond pour l'apprentissage et le bonding de composants.

Le système 5610i possède de nombreuses fonctionnalités ce qui fait de lui, l'instrument idéal pour du "bonding" à haute cadence ou sur des acc...
MB Electronique

Inscrivez-vous à nos
Newsletters !

Nos offres et promotions avant tout le monde. Des conseils pour tous vos besoins.

Devis en ligne

Commande en ligne

Livraison gratuite

MB Electronique
MB Electronique
MB Electronique

À PROPOS DE MB ELECTRONIQUE

DEMANDES EN LIGNE

COORDONNÉES

106 rue des frères Farman
ZI du centre - BP31 - 78533 BUC

Inscrivez-vous à nos newsletters :

Afaq
AEO
Norton secured
Rejoignez-nous sur LinkedIn 
Rejoignez-nous sur LinkedIn 
Norton secured
Norton secured
Norton secured