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5610 Gold Ball Bonder vendu par MB Electronique
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Le système 5610 semi automatique est destiné au Ball Bonding Or. Il se positionne entre les systèmes manuels et semi automatiques de la série 5410 et les systèmes entièrement automatiqes de F&S Bondtec. Le 5610 est controllé par PC et permet de programmer toute sorte de bonding et bumps. Les points d'ajustement pré-programmés au travers d'un système de pointage et d'une caméra et les bonds programmés sont exécutés automatiquement. Deux modes d'opération sont disponibles: Simple bond pour la réparation d'échantillons (manuel-automatique) et le mode multifil pour l'apprentissage et le bonding de composants (semi et tout automatique)
Le 5610 peut aussi être utilisé comme "wire wedge" ou pour fil épais aussi bien que pour du test d'arrachement, simplement en remplaçant la tête et en chargeant le logiciel approprié ( temps nécessaire au changement environ 5mn)

À PROPOS DE BONDTEC :
Fondée en 1994, F&S Bondtec Austria (précédemmment F&S Delvotec) est une société spécialisée dans les solutions de wire bonding (micro-cablâge).
Son savoir-faire & sa maîtrise acquis depuis de nombreuses années permettent à F&S Bondtec de rester à la pointe de la technologie.
Pour preuve, l’entreprise a déposé à ce jour plus de 20 brevets, a reçu de nombreux awards et continu d’innover avec l’introduction de nouveaux produits.
5610 Gold Ball Bonder
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