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5832 Deep Access BONDTEC
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Version DEEP ACCESS de la série de wirebonders automatiques à tête interchangeable. Son mode de fonctionnement entièrement automatique convient parfaitement pour une production moyenne.

Les pièces à câbler sont mises en place par un opérateur (Surface de travail 150mm x 150mm) mais le process de câblage est lui entièrement automatisé grâce à la reconnaissance d'image et donc sans aucune intervention humaine (Vitesse de câblage : 1 fil / sec).

Chaque câblage sera fait en quelques secondes rendant cette machine la solution parfaite pour la R&D (existence d'un mode manuel) et la moyenne production. Cette version permet aussi de travailler en BALL, WEDGE et RUBAN.

MB Electronique fournit des outils de bonding DEWEYL ainsi que des fils et rubans à la demande.

À PROPOS DE BONDTEC :
Fondée en 1994 en Autriche, par deux pionniers du « wire bonding » cumulant plus de 70 années d'expériences technologiques, notre partenaire F&S Bondtec, précédemment F&S Delvotec, est spécialisé dans les solutions de micro-câblages pour l’industrie de la microélectronique.

F&S BondTec propose différentes séries de machines, manuelles et (semi-) automatiques, alliant précision et répétabilité, pour différentes applications : Micro-câblages (Wire Bonder), Tests d’arrachement (Pull-Tester), Tests de cisaillement (Shear-Tester / Peel-Tester), ou encore Positionnement de puce (Die-Bonder). Grâce à un concept unique, une plateforme vous permettra de couvrir à la fois différentes techniques de câblages mais aussi les tests mécaniques (Pull-Test, Shear test) par une interchangeabilité simple et rapide (<3min) de la tête ! Offrant ainsi une grande flexibilité de vos moyens & un retour sur investissement plus rapide. F&S BondTec propose également une nouvelle génération de machines-outils permettant de larges déplacements en XY pouvant être insérées dans une ligne de production (in-line), idéale pour câblage des panneaux photovoltaïques , des modules de batteries pour les véhicules électriques, etc…
5832 Deep Access
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