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53xxBDA BONDTEC
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Outil universel pour le bonding: Ballbonder, "Deep Access Wedge-Wedge" ainsi que Deep Access Ribbon Bonder. Il suffit simplement changer les outils de bonding et lancer le logiciel d'application désiré. Le moteur électrique très précis est entièrement programmable et permet au système de couper le fil après le 2ème "bonding" (avant de l'alimenter de nouveau en fil pour un process reproductible). Un déplacement sur l'axe Z de 60 millimètres vous aidera à coller aux applications complexes mais également à câbler des échantillons d'accès profond et cela sans aucun changement mécanique.
Accès en profondeur : 12mm "Ball Bonding", 20mm "Wedge-Wedge". Programme sauvegardé sur disque dur, Ecran couleur.
Axe Y motorisé sur 25mm assurant ainsi une très bonne repétabilité de la boucle de bonding

À PROPOS DE BONDTEC :
Fondée en 1994 en Autriche, par deux pionniers du « wire bonding » cumulant plus de 70 années d'expériences technologiques, notre partenaire F&S Bondtec, précédemment F&S Delvotec, est spécialisé dans les solutions de micro-câblages pour l’industrie de la microélectronique.

F&S BondTec propose différentes séries de machines, manuelles et (semi-) automatiques, alliant précision et répétabilité, pour différentes applications : Micro-câblages (Wire Bonder), Tests d’arrachement (Pull-Tester), Tests de cisaillement (Shear-Tester / Peel-Tester), ou encore Positionnement de puce (Die-Bonder). Grâce à un concept unique, une plateforme vous permettra de couvrir à la fois différentes techniques de câblages mais aussi les tests mécaniques (Pull-Test, Shear test) par une interchangeabilité simple et rapide (<3min) de la tête ! Offrant ainsi une grande flexibilité de vos moyens & un retour sur investissement plus rapide. F&S BondTec propose également une nouvelle génération de machines-outils permettant de larges déplacements en XY pouvant être insérées dans une ligne de production (in-line), idéale pour câblage des panneaux photovoltaïques , des modules de batteries pour les véhicules électriques, etc…
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