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5632DA BONDTEC
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La version "Deep Access" de la 5630 possède un guide de câblage à changement rapide pour du câblage "wedge/wedge" en fil Al/Au de 17,5 jusqu'à 75µm ou du câble ruban de 30x12,5µm jusqu'à 250x125µm, une zone de travail de 100x100mm et un microscope précis. C'est la version idéale pour du "bonding" à haute fréquence ou sur des accès étroits et profonds.
En quelques minutes le "bonder" se convertit en appareil de contrôle "pull/shear test" sans aucuns outil ou ajustement spécifique. Ainsi le câblage peut être vérifié instanément.

À PROPOS DE BONDTEC :
Fondée en 1994 en Autriche, par deux pionniers du « wire bonding » cumulant plus de 70 années d'expériences technologiques, notre partenaire F&S Bondtec, précédemment F&S Delvotec, est spécialisé dans les solutions de micro-câblages pour l’industrie de la microélectronique.

F&S BondTec propose différentes séries de machines, manuelles et (semi-) automatiques, alliant précision et répétabilité, pour différentes applications : Micro-câblages (Wire Bonder), Tests d’arrachement (Pull-Tester), Tests de cisaillement (Shear-Tester / Peel-Tester), ou encore Positionnement de puce (Die-Bonder). Grâce à un concept unique, une plateforme vous permettra de couvrir à la fois différentes techniques de câblages mais aussi les tests mécaniques (Pull-Test, Shear test) par une interchangeabilité simple et rapide (<3min) de la tête ! Offrant ainsi une grande flexibilité de vos moyens & un retour sur investissement plus rapide. F&S BondTec propose également une nouvelle génération de machines-outils permettant de larges déplacements en XY pouvant être insérées dans une ligne de production (in-line), idéale pour câblage des panneaux photovoltaïques , des modules de batteries pour les véhicules électriques, etc…
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