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5650 Wedge bonder BONDTEC
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Le système de bonding wedge heavy wire automatique et semi-automatique comble le vide entre les heavy bonders manuels et automatiques.

Le prototypage et le bonding de petites séries sont ses zones idéales d'utilisation. Avec le câblage de fils de 100µm à 500µm ou ruban en option, une zone de manoeuvre 100x100mm, un PC intégré avec écran plat de 15" et un microscope précis il devient l'intrument idéal pour le "bonding" d'autant plus qu'en quelques minutes par changement de tête il peut devenir un testeur "pull" et "shear" pour le contrôle du cablâge effectué.

MB Electronique fournit des outils de bonding DEWEYL ainsi que des fils et rubans à la demande.

À PROPOS DE BONDTEC :
Fondée en 1994 en Autriche, par deux pionniers du « wire bonding » cumulant plus de 70 années d'expériences technologiques, notre partenaire F&S Bondtec, précédemment F&S Delvotec, est spécialisé dans les solutions de micro-câblages pour l’industrie de la microélectronique.

F&S BondTec propose différentes séries de machines, manuelles et (semi-) automatiques, alliant précision et répétabilité, pour différentes applications : Micro-câblages (Wire Bonder), Tests d’arrachement (Pull-Tester), Tests de cisaillement (Shear-Tester / Peel-Tester), ou encore Positionnement de puce (Die-Bonder). Grâce à un concept unique, une plateforme vous permettra de couvrir à la fois différentes techniques de câblages mais aussi les tests mécaniques (Pull-Test, Shear test) par une interchangeabilité simple et rapide (<3min) de la tête ! Offrant ainsi une grande flexibilité de vos moyens & un retour sur investissement plus rapide. F&S BondTec propose également une nouvelle génération de machines-outils permettant de larges déplacements en XY pouvant être insérées dans une ligne de production (in-line), idéale pour câblage des panneaux photovoltaïques , des modules de batteries pour les véhicules électriques, etc…
5650 Wedge bonder
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