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5650HR BONDTEC
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Système de bonding automatique et semi-automatique pour fil ruban.

Dimensions du ruban aluminium :
Largeur = 1000 à 2000 µm.
Longueur = 4 à 12µm.
Bondhead tournante 360°C.
Zone de manoeuvre 100 x 100 millimètres
Jusqu'à quatre méthodes de "Bonding"
"Pulltest" et "Sheartest"
Changement des têtes en moins de trois minutes sans outils programmation rapide

L'alternative rentable et flexible à un "bonder" automatique !

À PROPOS DE BONDTEC :
Fondée en 1994 en Autriche, par deux pionniers du « wire bonding » cumulant plus de 70 années d'expériences technologiques, notre partenaire F&S Bondtec, précédemment F&S Delvotec, est spécialisé dans les solutions de micro-câblages pour l’industrie de la microélectronique.

F&S BondTec propose différentes séries de machines, manuelles et (semi-) automatiques, alliant précision et répétabilité, pour différentes applications : Micro-câblages (Wire Bonder), Tests d’arrachement (Pull-Tester), Tests de cisaillement (Shear-Tester / Peel-Tester), ou encore Positionnement de puce (Die-Bonder). Grâce à un concept unique, une plateforme vous permettra de couvrir à la fois différentes techniques de câblages mais aussi les tests mécaniques (Pull-Test, Shear test) par une interchangeabilité simple et rapide (<3min) de la tête ! Offrant ainsi une grande flexibilité de vos moyens & un retour sur investissement plus rapide. F&S BondTec propose également une nouvelle génération de machines-outils permettant de larges déplacements en XY pouvant être insérées dans une ligne de production (in-line), idéale pour câblage des panneaux photovoltaïques , des modules de batteries pour les véhicules électriques, etc…
5650HR
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