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5832 Deep Access BONDTEC
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Version DEEP ACCESS de la série de wirebonders automatiques à tête interchangeable. Son mode de fonctionnement entièrement automatique convient parfaitement pour une production moyenne.

Les pièces à câbler sont mises en place par un opérateur (Surface de travail 150mm x 150mm) mais le process de câblage est lui entièrement automatisé grâce à la reconnaissance d'image et donc sans aucune intervention humaine (Vitesse de câblage : 1 fil / sec).

Chaque câblage sera fait en quelques secondes rendant cette machine la solution parfaite pour la R&D (existence d'un mode manuel) et la moyenne production. Cette version permet aussi de travailler en BALL, WEDGE et RUBAN.

À PROPOS DE BONDTEC :
Fondée en 1994 en Autriche, par deux pionniers du « wire bonding » cumulant plus de 70 années d'expériences technologiques, notre partenaire F&S Bondtec, précédemment F&S Delvotec, est spécialisé dans les solutions de micro-câblages pour l’industrie de la microélectronique.

F&S BondTec propose différentes séries de machines, manuelles et (semi-) automatiques, alliant précision et répétabilité, pour différentes applications : Micro-câblages (Wire Bonder), Tests d’arrachement (Pull-Tester), Tests de cisaillement (Shear-Tester / Peel-Tester), ou encore Positionnement de puce (Die-Bonder). Grâce à un concept unique, une plateforme vous permettra de couvrir à la fois différentes techniques de câblages mais aussi les tests mécaniques (Pull-Test, Shear test) par une interchangeabilité simple et rapide (<3min) de la tête ! Offrant ainsi une grande flexibilité de vos moyens & un retour sur investissement plus rapide. F&S BondTec propose également une nouvelle génération de machines-outils permettant de larges déplacements en XY pouvant être insérées dans une ligne de production (in-line), idéale pour câblage des panneaux photovoltaïques , des modules de batteries pour les véhicules électriques, etc…
5832 Deep Access
BONDTEC
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