Conseil/Support technique disponible au 01 39 67 67 67
>
5330 Thin Wire - Wedge bonder vendu par MB Electronique
Accueil > Système de bonding > Wire bonder > 5330 Thin Wire - Wedge bonder
Le Wedge-Wedge Bonder 5330 permet de bonder des fils d'aluminium et d'or de 17,5µm à 75µm. Grâce à son nouveau design il est possible de bonder des rubans jusqu'à une largeur de 125µm. Le système de manipulation performant permet à l'opérateur de créer de nombreuses boucles de câblage.
La tête de câblage est équipée d'une alimentation du fil automatique assurant ainsi un câblage simple et facile à utiliser. Les manipulations guidées par écran couleur contrôlées par une boule rendent la programmation très facile. Grâce à son moteur pas à pas les résultats obtenus sont toujours répétitifs et de grande pécision.. En plus chaque paramètre peut être sauvegardé sur disque dur.
Tout cela fait que les utilisateurs auront besoin d'un minimum de formation, faisant des 5330 le choix idéal pour des applications de production, de laboratoire, de prototypage, de pré-séries et de réparation à échelle réduite.


À PROPOS DE BONDTEC :
Fondée en 1994, F&S Bondtec Austria (précédemmment F&S Delvotec) est une société spécialisée dans les solutions de wire bonding (micro-cablâge).
Son savoir-faire & sa maîtrise acquis depuis de nombreuses années permettent à F&S Bondtec de rester à la pointe de la technologie.
Pour preuve, l’entreprise a déposé à ce jour plus de 20 brevets, a reçu de nombreux awards et continu d’innover avec l’introduction de nouveaux produits.
5330 Thin Wire - Wedge bonder
BONDTEC
Besoin d’un conseil, d’un support technique ?
Fleche orange
Bulle expert
Banniere MB Electronique
Contactez nous au 01.39.67.67.67
Norton secured
Paiement sécurisé CIC
Paiement sécurisé CIC
Rejoignez-nous sur LinkedIn