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5750 Large Area bonder vendu par MB Electronique
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La version XL du modèle 56XX permet de bonder des composants jusqu'à 800 x 600 mm, telles que les cellules solaires. Comme le 56XX il peut être équipé avec tous les fils de test et têtes de bonding. Le logiciel est également identique.

À PROPOS DE BONDTEC :
Fondée en 1994, F&S Bondtec Austria (précédemmment F&S Delvotec) est une société spécialisée dans les solutions de wire bonding (micro-cablâge).
Son savoir-faire & sa maîtrise acquis depuis de nombreuses années permettent à F&S Bondtec de rester à la pointe de la technologie.
Pour preuve, l’entreprise a déposé à ce jour plus de 20 brevets, a reçu de nombreux awards et continu d’innover avec l’introduction de nouveaux produits.
5750 Large Area bonder
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