Conseil/Support technique disponible au 01 39 67 67 67
>
5750 Large Area bonder BONDTEC
Accueil > Système de bonding > Wire bonder > 5750 Large Area bonder
La version XL du modèle 56XX permet de bonder des composants jusqu'à 800 x 600 mm, telles que les cellules solaires. Comme le 56XX il peut être équipé avec tous les fils de test et têtes de bonding. Le logiciel est également identique.

MB Electronique fournit des outils de bonding DEWEYL ainsi que des fils et rubans à la demande.

À PROPOS DE BONDTEC :
Fondée en 1994 en Autriche, par deux pionniers du « wire bonding » cumulant plus de 70 années d'expériences technologiques, notre partenaire F&S Bondtec, précédemment F&S Delvotec, est spécialisé dans les solutions de micro-câblages pour l’industrie de la microélectronique.

F&S BondTec propose différentes séries de machines, manuelles et (semi-) automatiques, alliant précision et répétabilité, pour différentes applications : Micro-câblages (Wire Bonder), Tests d’arrachement (Pull-Tester), Tests de cisaillement (Shear-Tester / Peel-Tester), ou encore Positionnement de puce (Die-Bonder). Grâce à un concept unique, une plateforme vous permettra de couvrir à la fois différentes techniques de câblages mais aussi les tests mécaniques (Pull-Test, Shear test) par une interchangeabilité simple et rapide (<3min) de la tête ! Offrant ainsi une grande flexibilité de vos moyens & un retour sur investissement plus rapide. F&S BondTec propose également une nouvelle génération de machines-outils permettant de larges déplacements en XY pouvant être insérées dans une ligne de production (in-line), idéale pour câblage des panneaux photovoltaïques , des modules de batteries pour les véhicules électriques, etc…
5750 Large Area bonder
BONDTEC
Besoin d’un conseil, d’un support technique ?
Fleche orange
Bulle expert
Les clients ont également consulté
Banniere MB Electronique
Contactez nous au 01.39.67.67.67
Norton secured
Paiement sécurisé CIC
Paiement sécurisé CIC
Rejoignez-nous sur LinkedIn