Fiabilité en boitier (PLR) ou sur tranche (WLR)

Solutions de test de fiabilité en boîtier (PLR) ou sur tranche (WLR) Solutions destinées à la mesure, au test, au contrôle du processus de fabrication jusqu’au déverminage des circuits intégrés. Notre gamme englobe des systèmes de burn-in (déverminage), des systèmes pour la fiabilité au niveau boîtier (Electromigration, TDDB) et au niveau tranche (wafer). Ces solutions de test s’adressent aussi bien aux laboratoires de recherche et de développement qu’à l’industrie des semi-conducteurs, et tout autre segment intégrant des circuits intégrés. STAr utilise son expertise pour concevoir, fabriquer & commercialiser des systèmes de test de fiabilité et tests de durée de vie des interconnexions, le rodage des circuits intégrés, le dépistage de défauts de jeunesse, le test de fiabilité des PCB, etc…. Afin de pour répondre à tous les besoins pour la fabrication de composants électroniques. Nos solutions de tests de fiabilité avancés pour l’industrie du semiconducteur, est basé sur une architecture parallèle permettant de déployer massivement plusieurs tests simultanés (ou de façon séquentielle) à différentes températures (indépendantes). Son architecture modulaire autorise des…