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Tresky : die bonders
Tresky Automation, société allemande basée à Hennigsdorf près de Berlin, est l'un des principaux fabricants mondiaux de systèmes de report de puce (die bonding) haute précision. Avec plus de 40 ans d'expérience dans l'industrie des semi-conducteurs...
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Tresky Automation, société allemande basée à Hennigsdorf près de Berlin, est l'un des principaux fabricants mondiaux de systèmes de report de puce (die bonding) haute précision. Avec plus de 40 ans d'expérience dans l'industrie des semi-conducteurs, Tresky est synonyme de qualité, de flexibilité et de fiabilité. Tous ses équipements sont conçus et fabriqués en Allemagne.
Tresky propose une gamme complète de systèmes de report de puce couvrant toutes les grandes technologies de collage : époxy/adhésif, UV, ultrasonique, thermocompression, frittage métallique, flip chip, eutectique, empilement de puces et applications photoniques avec alignement actif. Les plateformes distribuées par MB Electronique comprennent le T-200 (lab bonder pour R&D et prototypage), le T-6000-L, le T-6000-L/G, le T-7000 et le T-8000-G. Le concept machine modulaire de Tresky permet à une même plateforme d'adresser différentes technologies de collage via des modules interchangeables.
MB Electronique est le distributeur exclusif de Tresky en France. Nos ingénieurs d’application vous accompagnent dans la définition de la solution de pick & place ou de die bonding adaptée à votre production et à vos contraintes process. Un support technique est assuré par un ingénieur MB. Pour assurer la disponibilité de vos équipements, nous proposons des prestations de maintenance et de métrologie directement sur votre site, ainsi que des contrats incluant, selon vos besoins, les pièces, la main-d’œuvre et les délais d’intervention. Chaque intervention donne lieu à la remise d’un rapport d’intervention et d’un constat de vérification métrologique. L’installation et la prise en main sont réalisées partout en France, avec des formations sur mesure dispensées sur site par nos ingénieurs d’application. Des démonstrations peuvent également être organisées pour valider la solution avant votre projet.
Les systèmes Tresky s'adressent aux équipes R&D, aux lignes pilotes et aux ateliers de production des secteurs des semi-conducteurs, de la microélectronique, de l'optoélectronique et de la photonique.
Contactez MB Electronique pour demander un devis sur les systèmes de die bonding Tresky disponibles en France ou pour identifier la plateforme adaptée à votre technologie de collage.
Site du fabricant : https://www.tresky.de/en/