T-6000-L — Die bonder

Name: T-6000-L — Die bonder
Brand: Tresky
SKU: T-6000-L

Le die bonder T-6000-L correspond à l’entrée de gamme des équipements de report de puce. Il s'agit d'un système entièrement automatique pour une utilisation universelle et spécifique. Conçu pour une flexibilité maximale, le T-6000-L peut être mis à niveau avec une variété d'options modulaires. Le T-6000-L offre répétabilité et précision des…

Die bonder - T-6000-L | TRESKY

Le die bonder T-6000-L correspond à l’entrée de gamme des équipements de report de puce. Il s’agit d’un système entièrement automatique pour une utilisation universelle et spécifique.

Conçu pour une flexibilité maximale, le T-6000-L peut être mis à niveau avec une variété d’options modulaires.

Le T-6000-L offre répétabilité et précision des résultats pour la plupart des applications de report de puce.

Le mode manuel unique prend en charge les prototypes de collage de puce et les projets de R&D sans programmation fastidieuse.

De plus, le logiciel intuitif permet une utilisation simple et facile du système.

CARACTÉRISTIQUES :

Zone de travail avec wafer : 400 mm x 410 mm.
Taille de wafer : 2” à 8” (Ring & Frame).
Zone de travail sans wafer : 540 mm x 410 mm.
Débattement max en Z : 100 mm.
Rotation maximum des puces : jusqu’à 360°.
Gamme de force : 10 g à 5000 g.
Vitesse de déplacement : jusqu’à 1.8 m/sec.
Précision de positionnement : 8 µm @ 3 sigma.
Résolution de déplacement des axes : XYZ : 0.01 µm, Theta : 0.01°.
Taille min. et max. des composants : 80 µm – 100 mm.

AUTRES MODÈLES :

T-6000-L/G : Die bonder - Taille de wafer : 2’’ à 8’’ - Gamme de force : de 10 g à 10000 g - Précision de positionnement : 2.5 µm.
T-7000 : Die bonder - Taille de wafer : de 2” à 8” - Gamme de force : de 0.01N à 500N - Précision de positionnement : <1.0 µm.
T-8000-G : Die bonder - Taille de wafer : 2” à 12” - Gamme de force : 10 g à 10000 g - Précision de positionnement : 2.5 µm.