T-7000 — Die bonder

Die bonder - T-7000 | TRESKY

Le die bonder T-7000 de Tresky est une plateforme avancée conçue pour les applications en nanoélectronique et optoélectronique. Grâce à sa précision exceptionnelle, cette machine répond aux exigences de miniaturisation technologique et d’intégration fonctionnelle nécessaires pour les innovations de produits futures. Basée sur une structure en granit, elle garantit une stabilité optimale pour l’assemblage précis de composants optiques et électroniques.

CARACTÉRISTIQUES :

• Zone de travail avec wafer : 500 mm x 700 mm.
• Taille de wafer : de 2” à 8” (Ring & Frame).
• Débattement max en Z : 100 mm.
• Rotation maximum des puces : jusqu’à 360°.
• Gamme de force : de 0.01N à 500N.
• Vitesse de déplacement : jusqu’à 2 m/sec.
• Précision de positionnement : <1.0 µm @ 3 sigma.
• Résolution de déplacement des axes : XYZ : 0.001 µm, Theta : 0.005°.
• Taille min. et max. des composants : 50 µm – 100 mm.

AUTRES MODÈLES :

• T-6000-L : Die bonder - Taille de wafer : 2’’ à 8’’ - Gamme de force : de 10 g à 5000 g - Précision de positionnement : 8 µm.
• T-6000-L/G : Die bonder - Taille de wafer : 2’’ à 8’’ - Gamme de force : de 10 g à 10000 g - Précision de positionnement : 2.5 µm.
• T-8000-G : Die bonder - Taille de wafer : 2” à 12” - Gamme de force : 10 g à 10000 g - Précision de positionnement : 2.5 µm.

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