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Bondtec : wire bonders et testeurs pull/shear
F&S Bondtec, précédemment F&S Delvotec, a été fondée en 1994 en Autriche par deux pionniers du wire bonding cumulant plus de100 ans d'expérience technologique. La société se présente comme leader mondial du marché et de la technologie en bond testing...
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F&S Bondtec, précédemment F&S Delvotec, a été fondée en 1994 en Autriche par deux pionniers du wire bonding cumulant plus de100 ans d'expérience technologique. La société se présente comme leader mondial du marché et de la technologie en bond testing, et propose aujourd'hui la suite la plus complète du marché en machines de wire bonding et de test de liaison filaire. Plus de 20 brevets déposés témoignent d'une innovation continue.
F&S Bondtec propose une suite complète de machines manuelles, semi-automatiques et automatiques pour le wire bonding (ball, wedge, heavy wire, deep access, ribbon, bump bonding sur fils or, aluminium et cuivre), les tests mécaniques (pull-test, shear-test, peel-test) et le die-bonding. Un concept d'interchangeabilité rapide de tête (moins de 3 minutes) permet à une même plateforme de couvrir plusieurs technologies. Des machines inline à grand déplacement XY permettent l'intégration en ligne de production. Les bond testers F&S Bondtec permettent de réaliser des tests de fiabilité de liaisons filaires conformément à la norme MIL-STD-883, notamment les méthodes 2011 (destructive bond pull test) et 2023 (non destructive bond pull test).
F&S Bondtec s’appuie sur MB Electronique comme distributeur exclusif pour la France. Plusieurs équipements sont disponibles dans notre showroom pour réaliser des essais et étudier vos besoins avec nos ingénieurs d’application, qui peuvent également concevoir des outillages sur mesure. L'installation et la prise en main sont assurées sur site client partout en France, avec une formation et un accompagnement sur mesure dispensés par un ingénieur d'application. Notre suivi se poursuit avec la maintenance chez le client, rapport d'intervention et constat de vérification métrologique à l'appui, et des démonstrations en laboratoire restent possibles sur demande.
Les équipements F&S Bondtec s'adressent aux laboratoires de développement, aux lignes pilotes et aux ateliers de production des secteurs de la microélectronique, de l'aéronautique, de l'aérospatial, de l'automobile, du ferroviaire, du solaire et de la recherche.
Vous avez un besoin en wire bonding ou en test de liaison filaire ? Contactez MB Electronique pour organiser une étude de faisabilité sur nos équipements F&S Bondtec.
Site du fabricant : https://www.fsbondtec.at/?lang=en