5832 Deep Access — Wire bonding - Machine automatique Deep Access

Wire bonding - Machine automatique Deep Access - 5832 Deep Access BONDTEC

Le système 5832 Deep Access de BONDTEC est un système de test wirebonder automatique à tête interchangeable.

Son mode de fonctionnement entièrement automatique convient parfaitement pour une production moyenne.

Les pièces à câbler sont mises en place par un opérateur (Surface de travail 150 mm x 150 mm) mais le process de câblage est lui entièrement automatisé grâce à la reconnaissance d’image et donc sans aucune intervention humaine (Vitesse de câblage : 1 fil / sec).

Chaque câblage sera fait en quelques secondes rendant cette machine la solution parfaite pour la R&D (existence d’un mode manuel) et la moyenne production.

Cette version permet aussi de travailler en BALL, WEDGE et RUBAN.

Le wirebonder 5832 possède un système de reconnaisance de patern le plus puissant du marché.

Il peut stocker un nombre illimité de programmes.

Il permet également un contrôle de limite de déformation (DLC) pour des contrôles de qualité en temps réel.

MB Electronique fournit des outils de bonding DEWEYL ainsi que des fils et rubans à la demande.

CARACTÉRISTIQUES :

• Zone de travail : x=200 mm / y=150 mm.
• Résolution : 1 µm.
• Type de fil : Fil aluminium 17,5-75µm / Ruban 30x12,5-250x25µm.
• Boucle : Wedge-Wegde pour ruban fin. Wedge standards de longueur 1". Motorized wirespooler (en option).
• Système à ultrasons : générateur 100 kHz (65 KHz, 120 kHz & 140 kHz en option).
• Dual core PC, Ethernet, USB 2.0/3.0.
• GigE-CDD-Colour Camera, mise en réseau sur serveur TCP/IP.
• Écran : écran plat 22".
• Dimensions ( h x l x p) : 92x71x65 cm.
• Poids : 80 kg.

AUTRES MODÈLES :

• 5810 : Wire bonder - Ball Bonding Or - automatique.
• 5830 : Wire bonder - Wedge/Wedge bonding - Système automatique.
• 5850 : Wire bonder - Heavy Wire - Automatique.
• 5850HR : Wire bonder - Heavy Ribbon - Système automatique.

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