5632i — Wire bonder - Wedge-Wedge Deep Access - Semi-automatique

Wire bonder - Wedge-Wedge Deep Access - Semi-automatique | 5632i Bondtec.

Le système de bonding semi-automatique wedge-wedge deep access 5632i de BONDTEC comble le vide entre les bonders manuels et fulls automatiques. Il est contrôlé par PC et permet de programmer toute sorte de bonding et bumps. Les points d’ajustement sont préprogrammés au travers d’un système de visé et d’une caméra. Les bonds sont exécutés automatiquement sans intervention d’un opérateur.

Deux modes de fonctionnement sont disponibles :

• Simple bond pour la réparation d’échantillons.
• Multi bond pour l’apprentissage et le bonding de composants.

Le système 5632i possède de nombreuses fonctionnalités ce qui fait de lui, l’instrument idéal pour du « bonding » à haute cadence ou sur des accès étroits et profonds.

La nouvelle fonctionnalité « Trace X » permet une traçabilité complète du processus de câblage, et parfaitement adaptée au besoin de l’opérateur. La nouvelle motorisation garantie une forme de boucle parfaite et répétable, jusqu’à des petits fils de diamètre 12.5µm. Il est également compatible avec des rubans

En quelques minutes le système 5632i peut être équipé d’autres têtes de câblages, ou se convertir en appareil de contrôle « pull/shear test » sans aucun outil ou ajustement spécifique. Ainsi le câblage peut être vérifié instantanément.

MB Electronique fournit des outils de bonding ainsi que des fils et rubans à la demande.

CARACTÉRISTIQUES :

• Système 6 en 1.
• Flexibilité imbattable.
• Têtes de câblage interchangeables pour tous les processus de bonding et/ou de test.
• Wirebonding entièrement automatique avec chargement manuel des échantillons.
• Stockage illimité du nombre de programmes.
• Paramètres de câblage extrêmement adaptables (formes de boucles, profils de force et de puissance, etc…).
• Le système de reconnaissance de formes (PRU) le plus puissant du marché pour un réajustement automatique sans intervention d’un opérateur.
• Logiciel programmable, innovant et très intuitif.
• Débattement en X/Y : 100 x 100 mm.
• Débattement en Z : 60 mm.
• Résolution des déplacements mécaniques : 1 µm.
• Diamètre de fil : de 12.5 µm à 75 µm.
• Ruban de 30x12.5µm à 250x25µm Parfait pour les géométries complexes avec accès restreint.
• Capteur de toucher électronique sans contact très sensible et force programmable à commande numérique pour les surfaces de composants délicates.
• Générateur d’ultrasons numérique à fréquences réglables.
• Contrôle de limite de déformation (DLC) pour des contrôles de qualité en temps réel.

AUTRES MODÈLES :

• 5600Ci : Testeur semi-automatique.
• 5610i : Wire bonder - Ball-Wedge bonding - semi-automatique.
• 5630i : Wire bonder - Wedge-Wedge - semi-automatique.
• 5650i : Wire bonder - Wedge-Wedge Gros fil - semi-automatique.
• 5650HRi : Wire bonder - Wedge-Wedge Ruban - semi-automatique.
• BAMFIT : Testeur semi-automatique.

En vidéo