5310 Manual Ball bonder — Wire bonder manuel

Name: 5310 Manual Ball bonder — Wire bonder manuel
Brand: Bondtec
SKU: 5310 Manual Ball bonder

Le système de Bonding 5310 de BONDTEC permet de câbler des fils de 17,5 à 50µm en utilisant le mode bumping aussi bien que le mode "stichbond". Grâce à la motorisation en Z, la répétabilité est toujours assurée. De plus, chaque paramètre peut être sauvegardé sur le disque de la station. La mise en place d'un process supporté par un écran couleur…

Wire bonder manuel - 5310 BONDTEC

Le système de Bonding 5310 de BONDTEC permet de câbler des fils de 17,5 à 50µm en utilisant le mode bumping aussi bien que le mode « stichbond ».

Grâce à la motorisation en Z, la répétabilité est toujours assurée.

De plus, chaque paramètre peut être sauvegardé sur le disque de la station.

La mise en place d’un process supporté par un écran couleur et une boule rend la programmation aisée.

Ainsi, l’opérateur peut définir différents types de boucle.

Un minimum de formation à l’utilisation du système 5310 sera nécessaire.

C’est un choix idéal pour les petites productions et la réparation

MB Electronique fournit des outils de bonding DEWEYL ainsi que des fils et rubans à la demande.

CARACTÉRISTIQUES :

Axes :
> Déplacement sur l’axe Z de 60 mm.
> Déplacement en X et Y : 18x18mm.
Résolution : 1 µm.
Mode manuel.
Type de fil : Fil or 17,5-50µm.
Boucle : Ball-Wedge pour fil or. Fils standards de longueur 16 mm (19 mm en option).
Système à ultrasons : générateur 67 kHz (100 KHz, 120 kHz & 140 kHz en option)
Dimensions : 63 x 58 x 40 cm.
Poids : 30 kg.