Conseil d'ingénieur · Intégration sur mesure · SAV & hotline
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Métrologie de wafer
La métrologie de wafer par plasma caractérise l'état d'une tranche de silicium sans la détruire. Deux analyses principales : la détection de défauts liés au stress mécanique, et le dosage de l'implantation ionique, qui vérifie que la dose implantée correspond bien à la recette du procédé.
En savoir plus sur Métrologie de wafer
Notre offre PVA TEPLA AG couvre ces deux analyses sur des systèmes acceptant les wafers jusqu'à 200 mm.
MB Electronique dispose d'un laboratoire de prestations : vous pouvez faire analyser vos tranches avant d'envisager l'acquisition d'un système. Contactez nos spécialistes pour organiser ces essais.