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Système de bonding
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Die bonder
Les systèmes die bonders sont utilisés dans l'industrie des semi-conducteurs pour assembler les différents… -
Wire bonder
Une gamme complète de machines de Wire Bonding extrêmement flexibles automatiques ou semi-automatiques,… -
Pull test
Le wire pull test permet de mesurer la résistance d'un fil ou d'un câble lorsqu'il est soumis à une force de… -
Pull/Shear test
Les testeurs de pull/shear permettent de mesurer la résistance mécanique des assemblages microélectroniques,…
Le bonding assure les connexions électriques à l'intérieur d'un boîtier de semi-conducteur ou d'un module de puissance. Le wire bonder soude les fils entre la puce et son support ; le die bonder positionne et fixe la puce ; les bancs de pull test et shear test mesurent ensuite la tenue mécanique de ces liaisons, en contrôle qualité comme en qualification de procédé.
En savoir plus sur Système de bonding
Notre gamme couvre les machines manuelles, semi-automatiques et automatiques, en ball bonding et wedge bonding, en fil fin comme en heavy wire, avec ou sans axes motorisés X/Y, et des configurations Deep Access pour les boîtiers profonds. Marques : Bondtec, Try Precision et Tresky.
Le choix dépend de votre cadence, du diamètre de fil et de la géométrie de vos boîtiers. Nos spécialistes procédés vous conseillent sur la machine et les paramètres associés.