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Wire bonder - Ball bonding et Wedge bonding - Automatique - 5810 BONDTEC
Wire bonder - Ball bonding et Wedge bonding - Automatique - 5810 BONDTEC
Le système 5810 Ball/Wedge de BONDTEC est un système de test wirebonder automatique à tête interchangeable.
Son mode de fonctionnement entièrement automatique convient parfaitement pour une production moyenne.
Les pièces à câbler sont mises en place par un opérateur (surface de travail 150 mm x 150 mm) mais le process de câblage est lui entièrement automatisé grâce à la reconnaissance d’image et donc sans aucune intervention humaine (vitesse de câblage : 1 fil/sec.).
Chaque câblage sera fait en quelques secondes rendant cette machine la solution parfaite pour la R&D (existence d’un mode manuel) et la moyenne production.
Le wirebonder 5810 possède un système de reconnaisance de patern le plus puissant du marché et un capteur de contact électronique sans contact très sensible et à commande numérique pour les surfaces délicates des composants.
Il peut stocker un nombre illimité de programmes.
Il permet également un contrôle de limite de déformation (DLC) pour des contrôles de qualité en temps réel.
Le générateur à ultrasons numérique fournit des fréquences de liaison réglables.
MB Electronique fournit des outils de bonding DEWEYL ainsi que des fils et rubans à la demande.