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Wire bonder - Wedge-Wedge gros fil - Semi-automatique | 5650i Bondtec.
Wire bonder - Wedge-Wedge gros fil - Semi-automatique | 5650i Bondtec.
Le système de bonding semi-automatique wedge-wedge 5650i de BONDTEC comble le vide entre les bonders manuels et full automatiques. Il est contrôlé par PC et permet de programmer toute sorte de bonding et bumps. Les points d’ajustement sont préprogrammés au travers d’un système de visé et d’une caméra. Les bonds sont exécutés automatiquement sans intervention d’un opérateur.
Deux modes de fonctionnement sont disponibles :
Le système 5650i possède de nombreuses fonctionnalités ce qui fait de lui, l’instrument idéal pour du « bonding » à haute cadence ou sur des accès étroits et profonds.
La nouvelle fonctionnalité « Trace X » permet une traçabilité complète du processus de câblage, et parfaitement adaptée au besoin de l’opérateur. La nouvelle motorisation garantie une forme de boucle parfaite et répétable. La 5650i permet de câbler des fils de 100µm à 500µm de diamètre.
En quelques minutes le système 5650i peut être équipé d’autres têtes de câblages, ou se convertir en appareil de contrôle « pull/shear test » sans aucun outil ou ajustement spécifique. Ainsi le câblage peut être vérifié instantanément.
MB Electronique fournit des outils de bonding ainsi que des fils et rubans à la demande.
Fiche technique