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53xxBDA — Wire bonder - Ball Deep Access - Manuel
Un faible coût de possession qui permet de s’adresser aux laboratoires R&D, aux prototypages et les services de réparation.
Système universel de Wire-Bonding - 53XX BDA BONDTEC
Un faible coût de possession qui permet de s’adresser aux laboratoires R&D, aux prototypages et les services de réparation.
Quelques points forts du système 53XX BDA :
- Tête « universelle » permettant un changement hyper rapide de stratégie de bonding (ball ou Wedge).
- Mode manuel ou semi-automatique (gestion des boucles, des déplacements).
- Axe Y motorisé sur 25 mm intégré. Il est entièrement programmable, très précis.
- Sauvegarde des boucles (prédéfinit ou créées par l’utilisateur), permet une répétabilité sans faille.
- Déplacement sur l’axe Z de 60 millimètres permet d’appréhender les applications complexes mais également de câbler des échantillons d’accès profond et cela sans aucun changement mécanique complexe (brevet BondTec).
- Accès en profondeur : 12 mm « Ball Bonding », 20 mm « Wedge-Wedge ».
- Programmes sauvegardés sur disque dur, écran couleur, logiciel intuitif.
- Machine disponible en stock usine.
- Support local.
CARACTÉRISTIQUES :
- Mode manuel ou semi-automatique.
- Axes :
- > Déplacement sur l’axe Z de 60 mm.
- > Déplacement sur l’axe Y de 25 mm.
- > Déplacement en X et Y : 18x18mm.
- Disque dur interne.
- Dimensions : 63 x 58 x 40 cm.
MB Electronique fournit des outils de bonding DEWEYL ainsi que des fils et rubans à la demande.
En vidéo
53xxBDA
Fiche technique
- Test
- Non
- Deep Access
- Oui
- Wedge
- Non
- Ball
- Oui
- Axes motorisés X/Y
- Non
