T-8000-G — Die bonder

Die bonder - T-8000-G | TRESKY

Le die bonder T-8000-G est le résultat du développement technique continu de Tresky.

Basée sur du granit massif, équipée de moteurs linéaires et de systèmes de mesure directe à haute résolution, la machine offre la plus grande plage de travail de la gamme de produits Tresky.

Le T-8000-G est compatible avec de nombreuses options existantes ainsi qu’avec des options sur mesure. Ce système est prédestiné à toute application dans la technologie d’assemblage.

Il offre une zone de travail plus grande que la plate-forme T-6000-L/G et peut gérer des wafers de 12 pouces.

CARACTÉRISTIQUES :

• Zone de travail avec wafer : 590 mm x 560 mm.
• Taille de wafer : 2” à 12” (Ring & Frame).
• Zone de travail sans wafer : 740 mm x 560 mm.
• Débattement max en Z : 120 mm.
• Rotation maximum des puces : jusqu’à 360°.
• Force de collage : 10 g à 10.000 g.
• Vitesse de déplacement : jusqu’à 1.8 m/sec.
• Précision de positionnement : 2.5 µm @ 3 sigma.
• Résolution de déplacement des axes : XYZ : 0.01 µm, Theta : 0.01°.
• Taille min et max des composants : 80 µm - 100 mm.

AUTRES MODÈLES :

• T-6000-L : Die bonder - Taille de wafer : 2’’ à 8’’ - Gamme de force : de 10 g à 5000 g - Précision de positionnement : 8 µm.
• T-6000-L/G : Die bonder - Taille de wafer : 2’’ à 8’’ - Gamme de force : de 10 g à 10000 g - Précision de positionnement : 2.5 µm.
• T-7000 : Die bonder - Taille de wafer : de 2” à 8” - Gamme de force : de 0.01N à 500N - Précision de positionnement : <1.0 µm.

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