T-200 — Lab bonder

Lab Bonder - T-200 | TRESKY

Le Lab Bonder T-200 est une plateforme de bonding de haute précision conçue pour les environnements de R&D avancée, où la maîtrise du process au micron près est critique. Il s’agit d’un équipement de paillasse haut de gamme qui combine stabilité mécanique, précision d’alignement et flexibilité process, permettant de couvrir à la fois des phases de prototypage rapide et des développements process structurés.

Pensé pour les applications exigeantes en microélectronique et photonique,il offre une répétabilité sub-micronique et une grande modularité. Il intègre des modes de fonctionnement manuels et automatiques, facilitant la transition entre essais exploratoires et workflows validés.

Sa conception compacte (moins de 0,5 m²) permet d’intégrer l’ensemble des technologies de bonding clés dans un espace réduit, sans compromis sur la performance.

CARACTÉRISTIQUES :

• Précision de positionnement sub-micronique : ±0,7 µm (selon process).
• Résolution de déplacement des axes : X/Y : 0,001 µm.
• Modes de fonctionnement : manuel et entièrement automatique.
• Zone de travail : 200 mm × 240 mm.
• Surface substrat : jusqu’à 400 mm × 450 mm.
• Rotation maximum des puces : jusqu’à 360°.
• Débattement max en Z : 33 mm.
• Gamme de force : De 0,01 N à 350 N (jusqu’à 1000 N en option).
• Empreinte compacte : 600 mm × 750 mm.
• Structure mécanique en granite rigide.
• Plateforme modulaire pour adaptation aux besoins R&D.

AVANTAGES :

• Précision extrême : idéal pour les applications nécessitant un alignement critique (photonique, micro-assemblage).
• Flexibilité R&D : adaptation rapide entre prototypage, essais et process qualifiés.
• Gain de place : système complet sur paillasse avec encombrement réduit.
• Répétabilité élevée : résultats fiables pour validation de procédés.
• Polyvalence technologique : prise en charge de multiples techniques de bonding sur une seule plateforme.
• Montée en compétence rapide : interface intuitive et manipulation simplifiée.
• Scalabilité : passage facilité du développement vers des environnements semi-industriels.

APPLICATIONS :

• Assemblage en microélectronique & semi-conducteurs.
• Intégration en photonique & optoélectronique.
• Dispositifs médicaux (MedTech).
• Développement de procédés de packaging avancé.
• Prototypage et petites séries.

AUTRES MODÈLES :

• T-6000-L/G : Die bonder - Taille de wafer : 2’’ à 8’’ - Gamme de force : de 10 g à 10000 g - Précision de positionnement : 2.5 µm.
• T-6000-L : Die bonder - Taille de wafer : 2’’ à 8’’ - Gamme de force : de 10 g à 5000 g - Précision de positionnement : 8 µm.
• T-7000 : Die bonder - Taille de wafer : de 2” à 8” - Gamme de force : de 0.01N à 500N - Précision de positionnement : <1.0 µm.
• T-8000-G : Die bonder - Taille de wafer : 2” à 12” - Gamme de force : 10 g à 10000 g - Précision de positionnement : 2.5 µm.

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