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5632DA vendu par MB Electronique
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La version "Deep Access" de la 5630 possède un guide de câblage à changement rapide pour du câblage "wedge/wedge" en fil Al/Au de 17,5 jusqu'à 75µm ou du câble ruban de 30x12,5µm jusqu'à 250x125µm, une zone de travail de 100x100mm et un microscope précis. C'est la version idéale pour du "bonding" à haute fréquence ou sur des accès étroits et profonds.
En quelques minutes le "bonder" se convertit en appareil de contrôle "pull/shear test" sans aucuns outil ou ajustement spécifique. Ainsi le câblage peut être vérifié instanément.

À PROPOS DE BONDTEC :
Fondée en 1994, F&S Bondtec Austria (précédemmment F&S Delvotec) est une société spécialisée dans les solutions de wire bonding (micro-cablâge).
Son savoir-faire & sa maîtrise acquis depuis de nombreuses années permettent à F&S Bondtec de rester à la pointe de la technologie.
Pour preuve, l’entreprise a déposé à ce jour plus de 20 brevets, a reçu de nombreux awards et continu d’innover avec l’introduction de nouveaux produits.
5632DA
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