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BAMFIT — Testeur - Semi-automatique

BAMFIT (Bondtec Accelerated Mechanical Fatigue Interconnection Test) est une toute nouvelle méthode de test pour estimer la durée de vie et la fiabilité des soudures wirebonding. C'est l'extension parfaite du test Power Cycling (PC) classique : la contrainte due au cyclage de température est reproduite par la contrainte mécanique, mais avec une…

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Testeur - Semi-automatique | BAMFIT Bondtec.

BAMFIT (Bondtec Accelerated Mechanical Fatigue Interconnection Test) est une toute nouvelle méthode de test pour estimer la durée de vie et la fiabilité des soudures wirebonding. C’est l’extension parfaite du test Power Cycling (PC) classique : la contrainte due au cyclage de température est reproduite par la contrainte mécanique, mais avec une vitesse de cycle nettement plus élevée. Cela permet de simuler en quelques minutes des tests PC, qui durent souvent des semaines ou des mois.

Le test BAMFIT révolutionnaire peut facilement être mis en œuvre sur chaque châssis de la série 56XX en installant la tête de test dédiée.

Le logiciel est étroitement lié aux versions standard pour les bonders et les testeurs. Il est capable de tester entièrement automatiquement n’importe quel nombre de soudures, en utilisant des ajustements automatiques par reconnaissance de formes.

Les résultats des tests sont enregistrés dans une base de données SQL et peuvent être évalués à tout moment de différentes manières.

AUTRES MODÈLES :

  • 5600Ci : Testeur semi-automatique.
  • 5610i : Wire bonder - Ball-Wedge bonding - semi-automatique.
  • 5630i : Wire bonder - Wedge-Wedge - semi-automatique.
  • 5632i : Wire bonder - Wedge-Wedge Deep Access - semi-automatique.
  • 5650i : Wire bonder - Wedge-Wedge Gros fil - semi-automatique.
  • 5650HRi : Wire bonder - Wedge-Wedge Ruban - semi-automatique.

En vidéo

BAMFIT

Fiche technique

Test
Semi-automatique
Deep Access
Non
Wedge
Non
Ball
Non
Axes motorisés X/Y
Oui

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