CM300xi-SiPh — Station de test sous pointes 300 mm

Station de test sous pointes 300 mm - CM300xi-SiPh | Formfactor

Le CM300xi est une station de test sous pointes pour wafers jusqu’à 300 mm (12 pouces) de diamètre. C’est un système modulaire semi-/entièrement automatisé conçu pour des mesures électriques précises et critiques dans le domaine de la caractérisation de dispositifs électroniques.

Il offre une large plage de température allant de -60 °C à +300 °C, permettant des tests dans diverses conditions thermiques. La station est équipée d’une chambre blindée, appelée MicroChamber, qui assure une excellente isolation électromagnétique et lumineuse, garantissant ainsi des mesures précises et fiables.

Doté de la technologie Contact Intelligence, qui permet d’effectuer des tests automatisés sur des plots de contact de très petite taille, répondant ainsi aux exigences des composants électroniques modernes de plus en plus miniaturisés.

Pour la visualisation, le CM300xi possède un système eVue, comprenant des caméras haute résolution qui offrent une excellente qualité d’image pour un positionnement précis des sondes.

L’ensemble du système est piloté par le logiciel de contrôle Velox, qui intègre des fonctionnalités avancées d’automatisation. Cela permet non seulement d’améliorer l’efficacité des tests, mais aussi de réaliser des séquences de mesures complexes sans intervention humaine constante.

• Atouts :
• Haute précision et répétabilité des mesures.
• Flexibilité et modularité pour s’adapter à différentes applications.
• Capacité d’automatisation pour des tests sans surveillance.
• Excellentes performances électriques (faible bruit, faibles courants de fuite).

Applications :

• Caractérisation de dispositifs DC, AC et RF/micro-ondes.
• Mesures SiPh avancées.
• Tests de fiabilité (WLR).
• Analyse de défaillances.
• Développement de processus et de dispositifs.
• Applications de production de niche.

CARACTÉRISTIQUES :

• Résolution de déplacement XY : 0.2 µm.
• Répétabilité XY : = 1 µm.
• Précision XY : = 2 µm.
• Courant de fuite de la pointe : = 1 fA (à température ambiante).
• Courant de fuite du chuck : = 3 fA (à température ambiante, version FemtoGuard).
• Capacité résiduelle : = 2.5 pF (version FemtoGuard).
• Temps de transition thermique : par exemple, 17 min de 25 °C à -40 °C (système ATT).
• Uniformité thermique : 1.0 °C @25 °C, 2.0 °C @-60 °C, 3.0 °C @300 °C.

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