5600C BONDTEC
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5600C
5600C
    5600C
    Testeur automatique - 5600C BONDTEC

    Le système de bonding 5600C de BONDTEC est un complément de la gamme.

    Sa table mobile contrôlée par PC permet d'examiner les liens câblés un par un et ceci automatiquement à partir d'un programme enregistré.
    Les résultats pourront être analysés immédiatement ou exportés sous différents formats de base de données pour une analyse à postériori.

    Ses fonctions supplémentaires performantes permettent des mesures telles que des courbes de force/temps ou de force/extension pour fournir des données sur la qualité du lien examiné.
    Les cartouches interchangeables rapidement assurent une adaptation rapide en différentes gammes de force.
    Les courbes d'étalonnage de toutes les cartouches de mesure sont stockées sur disque dur ; les têtes additionnelles pour les tests "shear", "peel" et "tweezer" avec les outils "customisés" sont disponibles.

    Après un premier développement et passage de programme, les tests seront garantis reproductibles.

    MB Electronique fournit des outils de bonding DEWEYL ainsi que des fils et rubans à la demande.

    CARACTÉRISTIQUES :

    - Zone de travail : 100x100mm.
    - Résolution : 0,25 µm.
    - Répétabilité : < 2µm.
    - Têtes pou tests :
    > Pullheads : 100cN-5000cN.
    > Shearheads : 500cN-5000cN.
    > Tweezerhaed : 100cN.
    - Compatibilité : 5610, 5630, 5632, 5650, 5650HR.
    - Dual core PC, Ethernet, USB.
    - Firewire CCD Colour Camera, mise en réseau sur serveur TCP/IP.
    - Dimensions : 70 x 65 x 70cm.
    - Poids : 80kg.

    AUTRES MODÈLES :
    - 5610 : Wire bonder - Ball bonding or - semi-automatique
    - 5630 : Wire bonder - Wedge/Wedge - semi-automatique
    - 5632DA : Wire bonder - Deep Access - semi-automatique
    - 5650 : Wire bonder - Wedge heavy - semi-automatique
    - 5650HR : Wire bonder - Heavy ribbon - semi-automatique


    À PROPOS DE BONDTEC :
    Fondée en 1994 en Autriche, par deux pionniers du « wire bonding » cumulant plus de 70 années d'expériences technologiques, notre partenaire F&S Bondtec, précédemment F&S Delvotec, est spécialisé dans les solutions de micro-câblages pour l’industrie de la microélectronique.

    F&S BondTec propose différentes séries de machines, manuelles et (semi-) automatiques, alliant précision et répétabilité, pour différentes applications : Micro-câblages (Wire Bonder), Tests d’arrachement (Pull-Tester), Tests de cisaillement (Shear-Tester / Peel-Tester), ou encore Positionnement de puce (Die-Bonder). Grâce à un concept unique, une plateforme vous permettra de couvrir à la fois différentes techniques de câblages mais aussi les tests mécaniques (Pull-Test, Shear test) par une interchangeabilité simple et rapide (<3min) de la tête ! Offrant ainsi une grande flexibilité de vos moyens & un retour sur investissement plus rapide. F&S BondTec propose également une nouvelle génération de machines-outils permettant de larges déplacements en XY pouvant être insérées dans une ligne de production (in-line), idéale pour câblage des panneaux photovoltaïques , des modules de batteries pour les véhicules électriques, etc…
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