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MB Electronique
Laboratoire de microscopie acoustique MB Electronique
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NOS PRESTATIONS

MB Electronique vous ouvre l’accès à son laboratoire d’analyse et de diagnostic en contrôle non destructif (CND) par ultra-sons.
Doté de la toute dernière génération de microscope acoustique (SAM301 – PVA TEPLA), ce laboratoire, mis à votre disposition, est un superbe outil d’analyse non destructive, à fort débit.

Différents niveaux de prestations sont proposés afin de s’adapter à vos besoins :
•  Étude de faisabilité : Identification des défauts et artéfacts observables en fonction du besoin client, du type de matériaux, de la taille des défauts recherchés et de la profondeur de la zone d’intérêt. L’ensemble de l’étude sera résumée dans un rapport fourni au client, images à l’appui.
•  Prestation d’analyse : Suivant le besoin identifié initialement, contrôle de vos matériaux et des interfaces de vos assemblages avec fourniture d’un rapport complet décrivant l’analyse de chacune des couches inspectées, repérage des défauts, repérage dans l’espace, calcul de pourcentages de défauts, imageries complémentaires et étude du signal correspondant.
•  Synthèse et recommandations : Fourniture systématique d’un rapport retraçant l’étude menée comprenant, selon le type d’étude, diagnostic, conseil, analyse des résultats, validation ou non-conformité. L’expertise MB Electronique vous accompagne selon votre besoin pour poursuivre les analyses ou vous proposer des méthodes complémentaires vous fournissant les meilleures réponses.
•  Essais libres : Mise à disposition du laboratoire d’essai avec support de notre ingénieur expert ou en totale autonomie pour les utilisateurs confirmés. Notre conseil vous est fourni pour mener à bien votre analyse en toute circonstance ainsi que l’ensemble de notre matériel d’étude.

Un rapport de test complet est fourni à l’issu de chaque session d’analyse (en français ou en anglais) accompagné des images et des fichiers obtenus. Les contrôles peuvent être effectués selon une norme spécifique en fonction de vos impératifs qualité et dans un environnement adapté (laboratoire sécurisé, conformité ESD, étuve pour le séchage,etc.).

Nos analyses non-destructives :
•  Détecter des défauts dans la structure interne.
•  Contrôler et inspecter les interfaces.
•  Mesurer les propriétés physiques et mécaniques de matériaux.
principe de la microscopie acoustique
SAM 300 PVA TEPLA
Détection de la limite de l'émail dans la dentine
Visualisation fissures sur tranche de silicium 200mm
Désalignement de puce à l'intérieur d'un circuit intégré
Visualisation fissures sur cellule photovoltaique
Visualisation zone de vide dans lingot silicium
Identification automatique des zones de délamination sous circuit intégré
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