5610 Gold Ball Bonder BONDTEC
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5610 Gold Ball Bonder
5610 Gold Ball Bonder
    5610 Gold Ball Bonder
    Wire bonder - Ball Bonding Or - semi-automatique - 5610 BONDTEC

    Le système de bonding semi-automatique 5610 de BONDTEC est destiné au Ball Bonding Or.

    Il est controllé par PC et permet de programmer toute sorte de bonding et bumps.

    Les points d'ajustement pré-programmés au travers d'un système de pointage et d'une caméra et les bonds programmés sont exécutés automatiquement.

    Deux modes de fonctionnement sont disponibles :
    - Simple bond pour la réparation d'échantillons (manuel-automatique).
    - Multifil pour l'apprentissage et le bonding de composants (semi et tout automatique).

    Le système 5610 peut aussi être utilisé comme "wire wedge" ou pour fil épais aussi bien que pour du test d'arrachement, simplement en remplaçant la tête et en chargeant le logiciel approprié (temps nécessaire au changement environ 5mn).

    MB Electronique fournit des outils de bonding DEWEYL ainsi que des fils et rubans à la demande.

    CARACTÉRISTIQUES :

    - Zone de manoeuvre 100x100mm.
    - Déplacement sur l’axe Z de 60mm.
    - Résolution : 0,25 µm.
    - Répétabilité : < 2µm.
    - Type de fil : Fil or 17,5-50µm.
    - Boucle : Bold-Wegde pour fil or. Fils standards de 16mm (19mm en option).
    - Système à ultrasons : générateur 68 kHz (120 kHz & 140 kHz en option)
    - Dual core PC, Ethernet, USB.
    - Firewire CCD Colour Camera, mise en réseau sur serveur TCP/IP.
    - Dimensions : 70 x 65 x 70cm.
    - Poids : 80kg.

    AUTRES MODÈLES :
    - 5600C : Testeur automatique
    - 5630 : Wire bonder - Wedge/Wedge - semi-automatique
    - 5632DA : Wire bonder - Deep Access - semi-automatique
    - 5650 : Wire bonder - Wedge heavy - semi-automatique
    - 5650HR : Wire bonder - Heavy ribbon - semi-automatique


    À PROPOS DE BONDTEC :
    Fondée en 1994 en Autriche, par deux pionniers du « wire bonding » cumulant plus de 70 années d'expériences technologiques, notre partenaire F&S Bondtec, précédemment F&S Delvotec, est spécialisé dans les solutions de micro-câblages pour l’industrie de la microélectronique.

    F&S BondTec propose différentes séries de machines, manuelles et (semi-) automatiques, alliant précision et répétabilité, pour différentes applications : Micro-câblages (Wire Bonder), Tests d’arrachement (Pull-Tester), Tests de cisaillement (Shear-Tester / Peel-Tester), ou encore Positionnement de puce (Die-Bonder). Grâce à un concept unique, une plateforme vous permettra de couvrir à la fois différentes techniques de câblages mais aussi les tests mécaniques (Pull-Test, Shear test) par une interchangeabilité simple et rapide (<3min) de la tête ! Offrant ainsi une grande flexibilité de vos moyens & un retour sur investissement plus rapide. F&S BondTec propose également une nouvelle génération de machines-outils permettant de larges déplacements en XY pouvant être insérées dans une ligne de production (in-line), idéale pour câblage des panneaux photovoltaïques , des modules de batteries pour les véhicules électriques, etc…
    5610 Gold Ball Bonder
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