5630-DEMO BONDTEC
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Système de bonding semi-automatique - Wedge/Wedge - Occasion - 5630 BONDTEC.

Le système de bonding automatique et semi-automatique wedge/wedge 5630 de BONDTEC comble le vide entre les bonders manuels et automatiques. Il est controllé par PC et permet de programmer toute sorte de bonding et bumps. Les points d'ajustement pré-programmés au travers d'un système de pointage et d'une caméra et les bonds programmés sont exécutés automatiquement.

Deux modes de fonctionnement sont disponibles :
- Simple bond pour la réparation d'échantillons (manuel-automatique).
- Multifil pour l'apprentissage et le bonding de composants (semi et tout automatique).

Le système 5630 possède de nombreuses fonctionnalités ce qui fait de lui, l'instrument idéal pour le "bonding" d'autant plus qu'en quelques minutes par changement de tête, il peut devenir un testeur "pull" et "shear" pour le contrôle du cablâge effectué.

MB Electronique fournit des outils de bonding DEWEYL ainsi que des fils et rubans à la demande.

CARACTÉRISTIQUES - CONFIGURATION :
- Machine de base universelle 56xx (sans logiciel) - S/N : 41489.
- Tête Ball-Wedge 5630.
- Digital Generator UUG50 (only wire-size 17-300 µm).
- Logiciel pour tête 5630.
- Anneau de lumière LED pour tête 5630/5632/5650/5650HR.
- Workholder circulaire diamètre 80mm, THERMIQUE avec aspiration vide et clamp mécanique.
- Écran LED 19''.
- Microscope Standard.
- Starter kit Wedge, Aluminium, Fil 50µm.
- Starter kit Wedge, Aluminium, Fil 25µm.

- Zone de manoeuvre 100x100mm.
- Déplacement sur l’axe Z de 60mm.
- Résolution : 0,25 µm.
- Répétabilité : < 2µm.
- Mode semi-automatique et automatique.
- Type de fil : Fil aluminium et or 17,5-75µm.
- Boucle : Wedge-Wegde pour fil fin.
- Tête tournante sur 360°.
- Système à ultrasons : générateur 100 kHz.
- PC intégré avec écran plat de 15".
- Dual core PC, Ethernet, USB.
- Firewire CCD Colour Camera, mise en réseau sur serveur TCP/IP.
- Système de réchauffement.
- Platines support échantillons à la demande ou standard.
- Microscope précis.
- Dimensions : 70 x 65 x 70cm.
- Poids : 80kg.
- Installation sur site client.
- Caisse de transport en bois/emballage.
- Transport sur site client.
- Garantie 12 mois.
- Date : Machine de 2015.

À PROPOS DE BONDTEC :
Fondée en 1994 en Autriche, par deux pionniers du « wire bonding » cumulant plus de 70 années d'expériences technologiques, notre partenaire F&S Bondtec, précédemment F&S Delvotec, est spécialisé dans les solutions de micro-câblages pour l’industrie de la microélectronique.

F&S BondTec propose différentes séries de machines, manuelles et (semi-) automatiques, alliant précision et répétabilité, pour différentes applications : Micro-câblages (Wire Bonder), Tests d’arrachement (Pull-Tester), Tests de cisaillement (Shear-Tester / Peel-Tester), ou encore Positionnement de puce (Die-Bonder). Grâce à un concept unique, une plateforme vous permettra de couvrir à la fois différentes techniques de câblages mais aussi les tests mécaniques (Pull-Test, Shear test) par une interchangeabilité simple et rapide (<3min) de la tête ! Offrant ainsi une grande flexibilité de vos moyens & un retour sur investissement plus rapide. F&S BondTec propose également une nouvelle génération de machines-outils permettant de larges déplacements en XY pouvant être insérées dans une ligne de production (in-line), idéale pour câblage des panneaux photovoltaïques , des modules de batteries pour les véhicules électriques, etc…
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