5632DA BONDTEC
Accueil > Système de bonding > Wire bonder > 5632DA
5632DA
5632DA
    5632DA
    Wire bonder - Deep Access - Semi-automatique - 5632DA BONDTEC

    Le système de bonding automatique et semi-automatique wedge/wedge 5632DA de BONDTEC comble le vide entre les bonders manuels et automatiques.

    Il est controllé par PC et permet de programmer toute sorte de bonding et bumps.

    Les points d'ajustement pré-programmés au travers d'un système de pointage et d'une caméra et les bonds programmés sont exécutés automatiquement.

    Deux modes de fonctionnement sont disponibles :
    - Simple bond pour la réparation d'échantillons (manuel-automatique).
    - Multifil pour l'apprentissage et le bonding de composants (semi et tout automatique).

    Le système 5632DA possède de nombreuses fonctionnalités ce qui fait de lui, l'instrument idéal pour du "bonding" à haute fréquence ou sur des accès étroits et profonds.

    En quelques minutes le "bonder" se convertit en appareil de contrôle "pull/shear test" sans aucuns outil ou ajustement spécifique. Ainsi le câblage peut être vérifié instanément.

    MB Electronique fournit des outils de bonding DEWEYL ainsi que des fils et rubans à la demande.

    CARACTÉRISTIQUES :

    - Zone de manoeuvre 100x100mm.
    - Déplacement sur l’axe Z de 60mm.
    - Résolution : 0,25 µm.
    - Répétabilité : < 2µm.
    - Type de fil : Fil aluminium et or 17,5-75µm. Ruban de 30x12,5µm-250x25µm.
    - Boucle : Wedge-Wegde pour ruban et fil fin. Outils standards de longueur 1".
    - Système à ultrasons : générateur 167 kHz (40, 90 & 120 kHz en option).
    - Dual core PC, Ethernet, USB.
    - Firewire CCD Colour Camera, mise en réseau sur serveur TCP/IP.
    - Microscope précis.
    - Dimensions : 70 x 65 x 70cm.
    - Poids : 80kg.

    AUTRES MODÈLES :
    - 5600C : Testeur automatique
    - 5610 : Wire bonder - Ball bonding or - semi-automatique
    - 5630 : Wire bonder - Wedge/Wedge - semi-automatique
    - 5650 : Wire bonder - Wedge heavy - semi-automatique
    - 5650HR : Wire bonder - Heavy ribbon - semi-automatique


    À PROPOS DE BONDTEC :
    Fondée en 1994 en Autriche, par deux pionniers du « wire bonding » cumulant plus de 70 années d'expériences technologiques, notre partenaire F&S Bondtec, précédemment F&S Delvotec, est spécialisé dans les solutions de micro-câblages pour l’industrie de la microélectronique.

    F&S BondTec propose différentes séries de machines, manuelles et (semi-) automatiques, alliant précision et répétabilité, pour différentes applications : Micro-câblages (Wire Bonder), Tests d’arrachement (Pull-Tester), Tests de cisaillement (Shear-Tester / Peel-Tester), ou encore Positionnement de puce (Die-Bonder). Grâce à un concept unique, une plateforme vous permettra de couvrir à la fois différentes techniques de câblages mais aussi les tests mécaniques (Pull-Test, Shear test) par une interchangeabilité simple et rapide (<3min) de la tête ! Offrant ainsi une grande flexibilité de vos moyens & un retour sur investissement plus rapide. F&S BondTec propose également une nouvelle génération de machines-outils permettant de larges déplacements en XY pouvant être insérées dans une ligne de production (in-line), idéale pour câblage des panneaux photovoltaïques , des modules de batteries pour les véhicules électriques, etc…
    5632DA
    BONDTEC
    Besoin d’un conseil, d’un support technique ?
    Fleche orange
    Bulle expert
    Les clients ont également consulté
    none
    none
    Contactez nous au 01.39.67.67.67
    Norton secured
    Paiement sécurisé CIC
    Paiement sécurisé CIC
    Rejoignez-nous sur LinkedIn 
    INSCRIVEZ-VOUS À NOS NEWSLETTERS
    Nos offres et promotions avant tout le monde !
    Des conseils pour tous vos besoins.
    Conseil/Support technique disponible au 01 39 67 67 67