5650HR BONDTEC
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5650HR
5650HR
    5650HR
    Machine bonding - Heavy Ribbon - Automatique - 5650HR BONDTEC

    Le système de bonding automatique et semi-automatique pour fil ruban 5650HR de BONDTEC comble le vide entre les bonders manuels et automatiques.

    Il est controllé par PC et permet de programmer toute sorte de bonding et bumps.

    Les points d'ajustement pré-programmés au travers d'un système de pointage et d'une caméra et les bonds programmés sont exécutés automatiquement.

    Changement des têtes en moins de trois minutes sans outils programmation rapide.

    Deux modes de fonctionnement sont disponibles :
    - Simple bond pour la réparation d'échantillons (manuel-automatique).
    - Multifil pour l'apprentissage et le bonding de composants (semi et tout automatique).

    Le système 5650HR possède de nombreuses fonctionnalités ce qui fait de lui, l'instrument idéal pour le "bonding" d'autant plus qu'en quelques minutes par changement de tête, il peut devenir un testeur "pull" et "shear" pour le contrôle du cablâge effectué.

    MB Electronique fournit des outils de bonding DEWEYL ainsi que des fils et rubans à la demande.

    CARACTÉRISTIQUES :

    - Zone de manoeuvre 100x100mm.
    - Déplacement sur l’axe Z de 60mm.
    - Résolution : 0,25 µm.
    - Répétabilité : < 2µm.
    - Type de fil : Ruban aluminium 200x300µm et fil en cuivre 300-500µm.
    - Boucle : Wedge-Wegde pour ruban épais ou fil de cuivre. Wedge standards de longueur 2" (jusqu'à 90 mm). Motorized wire spool (en option). Programmable voice-oil bond force system from 0 up to 1800 cN.
    - Système à ultrasons : générateur 60 kHz (40, 90 & 120 kHz en option)
    - Dual core PC, Ethernet, USB.
    - Firewire CCD Colour Camera, mise en réseau sur serveur TCP/IP.
    - Dimensions : 70 x 65 x 70cm.
    - Poids : 80kg.

    AUTRES MODÈLES :
    - 5600C : Testeur automatique
    - 5610 : Wire bonder - Ball bonding or - semi-automatique
    - 5630 : Wire bonder - Wedge/Wedge - semi-automatique
    - 5632DA : Wire bonder - Deep Access - semi-automatique


    À PROPOS DE BONDTEC :
    Fondée en 1994 en Autriche, par deux pionniers du « wire bonding » cumulant plus de 70 années d'expériences technologiques, notre partenaire F&S Bondtec, précédemment F&S Delvotec, est spécialisé dans les solutions de micro-câblages pour l’industrie de la microélectronique.

    F&S BondTec propose différentes séries de machines, manuelles et (semi-) automatiques, alliant précision et répétabilité, pour différentes applications : Micro-câblages (Wire Bonder), Tests d’arrachement (Pull-Tester), Tests de cisaillement (Shear-Tester / Peel-Tester), ou encore Positionnement de puce (Die-Bonder). Grâce à un concept unique, une plateforme vous permettra de couvrir à la fois différentes techniques de câblages mais aussi les tests mécaniques (Pull-Test, Shear test) par une interchangeabilité simple et rapide (<3min) de la tête ! Offrant ainsi une grande flexibilité de vos moyens & un retour sur investissement plus rapide. F&S BondTec propose également une nouvelle génération de machines-outils permettant de larges déplacements en XY pouvant être insérées dans une ligne de production (in-line), idéale pour câblage des panneaux photovoltaïques , des modules de batteries pour les véhicules électriques, etc…
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