5610 Gold Ball Bonder vendu par MB Electronique

REFERENCE

5610 Gold Ball Bonder
MB Electronique

5610 Gold Ball Bonder

BONDTEC

Wire bonder - Ball Bonding Or - semi-automatique

Quantité

Paiement sécurisé CIC

Description

Wire bonder - Ball Bonding Or - semi-automatique - 5610 BONDTEC

Le système de bonding semi-automatique 5610 de BONDTEC est destiné au Ball Bonding Or.

Il est controllé par PC et permet de programmer toute sorte de bonding et bumps.

Les poin

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À propos de la marque

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Notre accompagnement

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GESTION DE PROJET :
‘‘Nous suivons votre projet, de l’étude à sa réalisation en
maintenant un parfait équilibre Qualité - Coût - Délai.’’
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INTERVENTION SUR SITE :
‘‘Nous intervenons partout en France pour assurer l’installation, la mise en service et le maintien en conditions opérationnelles de vos équipements.’’
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FORMATION :
‘‘Nos formations techniques sont dispensées en français et ajustables pour répondre au mieux à vos besoins.’’
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CONTRAT DE MAINTENANCE :
‘‘ Nos contrats de maintenance s’adaptent au mieux à vos
besoins préventifs, curatifs, sur site, etc.’’