Les systèmes brevetés Double Side Probe Systems (DSP) offrent des technologies de pointe pour les applications nécessitant un acces aux deux faces de la tranche( wafer). En coopération étroite avec les fournisseurs majeurs de microscopes à émission, Formfactor (anciennement Cascade Microtech) a développé des systèmes sans pareil pour localiser des défauts lors de la vérification de design ou pour l'analyse de défauts lorsque le composant sous test (DUT) présente plusieurs niveaux de métallisation, des boitiers "flip-chip" ou "lead-on-chip".

Taille de tranche (Wafer): = 200mm

À PROPOS DE FORMFACTOR (anciennement Cascade Microtech) :
Leader mondial pour la mesure électrique et le test sous pointes de dispositifs semi-conducteurs avanc...