GIGA 80 PLUS - Plasma basse pression PVA TEPLA AG

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Le GIGA 80 PLUS est l'unique système plasma hyper complètement automatique dédié au nettoyage de différents substrats pour l'encapsulation de semiconducteurs. C'est une solution "in line" ou autonome.
Basé sur lune technologie de génération plasma hyper, le GIGA 80 PLUS assure un nettoyage de substrat sans défaut ni dommage et un temps de manipulation et de process optimisé combiné à une uniformité et une efficacité de nettoyage non égalée. Par exemple, ce système de nettoyage plasma plasma améliore le "bonding", le moulage, la soudure de billes, ainsi que les process sur flip chip.
Le GIGA 80 plus peut adapter à n'importe quel type de support de puce électronique et répond à toutes les exigences pour les applications d'encapsulation (packaging).

À PROPOS DE PVA TEPLA AG :
Fondée en 1991, PVA TePla AG a rejoint le groupe PVA TEPLA en 2002.
PVA TePla AG conçoit et fabrique des systèmes plasma.

Un plasma est un gaz ionisé composé d'électrons, de particules ioniques chargées positivement ou négativement, d'atomes neutres et de molécules. L'ensemble est électriquement neutre.
Le plasma est considéré comme le quatrième état de la matière après l’état solide, liquide ou gazeux.
Les plasmas sont très présents à l'état naturel (étoiles, couronne solaire, espace interstellaire, aurore boréale, éclair, etc.), notre univers en est composé à 99%.
Dans l'industrie, les traitements plasma sont utilisés pour l'amélioration et le contrôle fin des propriétés de surface des matériaux (métaux, plastiques et élastomères, verres, céramiques, composites, textiles, etc.) pour le revêtement, le nettoyage, l’activation ou encore la gravure. Sa simplicité, sa facilité de mise en œuvre, ses caractéristiques économiques et écologiques font de la technologie plasma une technologie très attractive. Les domaines d’applications sont donc très variés et concernent de nombreux secteurs d’activité comme les nanotechnologies, l’aéronautique, l’automobile, la microélectronique ou encore le médical.