Système Compact sur pieds conçu pour une production grand volume avec faible densité en particule CoO, visant la fabrication de MEMS et de HB-LED.
360 M : Pour toutes les tailles jusqu'aux wafers 6"
380 M : Pour les wafers de 200mm
Spécifications techniques
Chambre plasma : Quartz, profondeur : 395 millimètres (15")
Diamètre : modèle 360M : 245 millimètres (9,6")
Diamètre : modèle 380M : 300 millimètres (12")
Génération de plasma :
Fréquence micro-ondes 2,45 gigahertz
Puissance maximale 1,000 W
Options :
Gaz hydrogène.
Applications relatives :
Photoresist ashing
Substrate cleaning
Nettoyage de substrat
À PROPOS DE PVA TEPLA AG :
Fondée en 1991, PVA TePla AG a rejoint le groupe PVA TEPLA en 2002.
PVA TePla AG conçoit et fabrique des systèmes plasma.
Un plasma est un gaz ionisé composé d'électrons, de particules ioniques chargées positivement ou négativement, d'atomes neutres et de molécules. L'ensemble est électriquement neutre.
Le plasma est considéré comme le quatrième état de la matière après l’état solide, liquide ou gazeux.
Les plasmas sont très présents à l'état naturel (étoiles, couronne solaire, espace interstellaire, aurore boréale, éclair, etc.), notre univers en est composé à 99%.
Dans l'industrie, les traitements plasma sont utilisés pour l'amélioration et le contrôle fin des propriétés de surface des matériaux (métaux, plastiques et élastomères, verres, céramiques, composites, textiles, etc.) pour le revêtement, le nettoyage, l’activation ou encore la gravure. Sa simplicité, sa facilité de mise en œuvre, ses caractéristiques économiques et écologiques font de la technologie plasma une technologie très attractive. Les domaines d’applications sont donc très variés et concernent de nombreux secteurs d’activité comme les nanotechnologies, l’aéronautique, l’automobile, la microélectronique ou encore le médical.
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