Système de nettoyage plasma à cadence élevée dédiée à la fabrication de wafers avec porte motorisée, se combinant avec une unité de transfert de 50 wafers Max assurant leur chargement automatique.
Spécifications techniques :
Chambre plasma : Quartz, profondeur : 395 millimètres (15")
Diamètre : modèle 360 P 245 millimètres (9,6") -
Diamètre : modèle 380 P 300 millimètres (12") -
Générateur de plasma :
Fréquence micro-ondes 2,45 gigahertz,
puissance maximale 1000 W
Option gaz hydrogène disponible.
Applications :
Photoresist Ashing
Substrate Cleaning
À PROPOS DE PVA TEPLA AG :
Fondée en 1991, PVA TePla AG a rejoint le groupe PVA TEPLA en 2002.
PVA TePla AG conçoit et fabrique des systèmes plasma.
Un plasma est un gaz ionisé composé d'électrons, de particules ioniques chargées positivement ou négativement, d'atomes neutres et de molécules. L'ensemble est électriquement neutre.
Le plasma est considéré comme le quatrième état de la matière après l’état solide, liquide ou gazeux.
Les plasmas sont très présents à l'état naturel (étoiles, couronne solaire, espace interstellaire, aurore boréale, éclair, etc.), notre univers en est composé à 99%.
Dans l'industrie, les traitements plasma sont utilisés pour l'amélioration et le contrôle fin des propriétés de surface des matériaux (métaux, plastiques et élastomères, verres, céramiques, composites, textiles, etc.) pour le revêtement, le nettoyage, l’activation ou encore la gravure. Sa simplicité, sa facilité de mise en œuvre, ses caractéristiques économiques et écologiques font de la technologie plasma une technologie très attractive. Les domaines d’applications sont donc très variés et concernent de nombreux secteurs d’activité comme les nanotechnologies, l’aéronautique, l’automobile, la microélectronique ou encore le médical.
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