Laser — Laser de découpe & de micro-usinage

Les systèmes lasers Ezlaze3 & QuickLaze Wave sont des outils dédiés à l’analyse de défaillance dans le monde du semiconducteur. Ces lasers peuvent être intégrés sur toute la gamme de station de test sous pointes avec une utilisation simple et sécurisée.

Avantages / Applications :

• Effectuer des découpes précises,.
• Retirer sélectivement certain matériaux à l’échelle microscopique.

Les systèmes « Wave’s Advanced Beam Delivery system » ou ABDS combinent la fiabilité à la flexibilité, et permettent l’utilisation de la bonne longueur d’onde selon l’opération à effectuer.

L’architecture à refroidissement par air lui confère une taille et une maintenance réduites.