Name: 53xxBDA
Brand: BONDTEC

Politique des cookies sur mbelectronique.fr

Chez MB Electronique, nous utilisons des traceurs (cookies) pour permettre et faciliter la navigation sur notre site; Mais également, pour réaliser des statistiques anonymes de visites. Ces traceurs ne peuvent pas, techniquement, être désactivés depuis le site.
Vous pouvez néanmoins vous opposer à l’utilisation de ces traceurs. Certaines fonctionnalités seront alors inaccessibles.

ce lien.

> Pour en savoir plus, cliquez sur

	Contact

	Mon compte

	Marques

	Nos laboratoires

	Nos services

	Notre entreprise

	Produits

Accueil > Système de bonding > Wire bonder > 53xxBDA

Ajouter au comparateur

14 012,00€ HT

PROMOTION!

au lieu de

Découvrez nos produits de remplacement :

DÉCOUVRIR

Produit(s) de remplacement

Description

Caractéristiques

Téléchargement

Système universel de Wire-Bonding - 53XX BDA BONDTEC

Un faible coût de possession qui permet de s’adresser aux laboratoires R&D, aux prototypages et les services de réparation.

Quelques points forts du système 53XX BDA :
- Tête "universelle" permettant un changement hyper rapide de stratégie de bonding (ball ou Wedge).
- Mode manuel ou semi-automatique (gestion des boucles, des déplacements).
- Axe Y motorisé sur 25mm intégré. Il est entièrement programmable, très précis.
- Sauvegarde des boucles (prédéfinit ou créées par l’utilisateur), permet une répétabilité sans faille.
- Déplacement sur l'axe Z de 60 millimètres permet d’appréhender les applications complexes mais également de câbler des échantillons d'accès profond et cela sans aucun changement mécanique complexe (brevet BondTec).
- Accès en profondeur : 12mm "Ball Bonding", 20mm "Wedge-Wedge".
- Programmes sauvegardés sur disque dur, écran couleur, logiciel intuitif.
- Machine disponible en stock usine.
- Support local.

CARACTÉRISTIQUES :

- Mode manuel ou semi-automatique.
- Axes :
> Déplacement sur l’axe Z de 60mm.
> Déplacement sur l’axe Y de 25mm.
> Déplacement en X et Y : 18x18mm.
- Disque dur interne.
- Dimensions : 63 x 58 x 40cm.

MB Electronique fournit des outils de bonding DEWEYL ainsi que des fils et rubans à la demande.

À PROPOS DE BONDTEC :
Fondée en 1994 en Autriche, par deux pionniers du « wire bonding » cumulant plus de 70 années d'expériences technologiques, notre partenaire F&S Bondtec, précédemment F&S Delvotec, est spécialisé dans les solutions de micro-câblages pour l’industrie de la microélectronique.

F&S BondTec propose différentes séries de machines, manuelles et (semi-) automatiques, alliant précision et répétabilité, pour différentes applications : Micro-câblages (Wire Bonder), Tests d’arrachement (Pull-Tester), Tests de cisaillement (Shear-Tester / Peel-Tester), ou encore Positionnement de puce (Die-Bonder). Grâce à un concept unique, une plateforme vous permettra de couvrir à la fois différentes techniques de câblages mais aussi les tests mécaniques (Pull-Test, Shear test) par une interchangeabilité simple et rapide (<3min) de la tête ! Offrant ainsi une grande flexibilité de vos moyens & un retour sur investissement plus rapide. F&S BondTec propose également une nouvelle génération de machines-outils permettant de larges déplacements en XY pouvant être insérées dans une ligne de production (in-line), idéale pour câblage des panneaux photovoltaïques , des modules de batteries pour les véhicules électriques, etc…