| | | | Système universel de Wire-Bonding - 53XX BDA BONDTEC
Un faible coût de possession qui permet de s’adresser aux laboratoires R&D, aux prototypages et les services de réparation.
Quelques points forts du système 53XX BDA :
- Tête "universelle" permettant un changement hyper rapide de stratégie de bonding (ball ou Wedge).
- Mode manuel ou semi-automatique (gestion des boucles, des déplacements).
- Axe Y motorisé sur 25mm intégré. Il est entièrement programmable, très précis.
- Sauvegarde des boucles (prédéfinit ou créées par l’utilisateur), permet une répétabilité sans faille.
- Déplacement sur l'axe Z de 60 millimètres permet d’appréhender les applications complexes mais également de câbler des échantillons d'accès profond et cel... |
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