Technologie pour les tests à multiples températures sans surveillance (sans intervention humaine) augmentant drastiquement la productivité de vos campagnes de mesure sur plaquettes.

Les technologies innovantes adressant les marchés actuels et futurs poussent les fabricants à réduire les dimensions des composants tout en amélioration leur fiabilité. Les fabricants de semi-conducteurs ont désormais besoin de collecter de plus en plus de données à de multiples températures et doivent faire face aux "dérives" physiques et mécaniques des pads vis à vis des pointes de contacts et de la stations de test sous pointes rendant complexes ces mesures. Ces défauts d'alignement doivent aujourd'hui être corrigés manuellement à chaque palier de températ...