| | | | Bond tester automatique multifonction - Composants - ABT2000C | TRY Precision.
Le système ABT2000C est un testeur de bonding automatique multifonction de haute précision, conçu par TRY PRECISION pour répondre aux exigences les plus strictes de l'industrie microélectronique et semi-conducteur. Il intègre dans un seul système les fonctions de cisaillement (shear test) et de traction (pull test), permettant de qualifier en production ou en laboratoire la fiabilité des interconnexions de type ball bonding, wedge bonding, flip-chip, SMT et assemblage de composants discrets.
Grâce à la technologie VPM brevetée et aux capteurs dynamiques haute résolution 24 bits, il garantit une précision système de ±0,1 % FS avec une répétabilité excellente. Le chargeur/déchargeur automatique magazine-à-magazine permet un fonctionnement continu sans intervention de l'opérateur, adapté aux cadences de la production de masse.
Le système I_SEE de reconnaissance d'image intelligente à 3 niveaux, couplé à un microscope trinoculaire et une caméra HD, assure un positionnement automatique précis des échantillons sur l'ensemble du plateau de test. L'interface logicielle ABT2000C, compatible Windows 10 64 bits, offre une gestion des recettes, une traçabilité complète des résultats et une connectivité MES/SECS/GEM pour l'intégration en environnement de fabrication connecté.
CARACTÉRISTIQUES :
> Générales :
- Encombrement : 1 300 mm (P) × 1 280 mm (L) × 1 650 mm (H) — hors tour d'alarme.
- Masse : 1 200 kg.
- Alimentation électrique : 110 V / 220 V AC — 16 A — 50/60 Hz.
- Alimentation pneumatique : CDA 0,4 MPa à 0,6 MPa.
- Vide : < -60 kPa.
- Système d'exploitation : Windows 10 64 bits.
- Précision système : ±0,1 % FS.
> Axes de déplacement :
- Course X/Y : 200 mm × 150 mm.
- Précision X/Y : ± 5 µm.
- Vitesse maximale X/Y : 50 mm/s.
- Force maximale X/Y : 20 kgf.
- Course Z : 70 mm.
- Précision Z : ± 1 µm.
- Vitesse maximale Z : 5 mm/s.
- Force maximale Z : 20 kgf.
> Tables XY disponibles :
- XYS2015 : 200 mm × 150 mm — Force max. 20 kgf.
- XYS3220 : 320 mm × 200 mm — Force max. 20 kgf.
- XYS3215 : 320 mm × 150 mm — Force max. 100 kgf.
> Chargeur / Déchargeur automatique :
- Largeur substrat : 35 mm à 100 mm.
- Longueur substrat : 120 mm à 300 mm.
- Mode de chargement : Pas-à-pas / Entièrement automatique.
- Configuration : Standard : A-in / B-out — Option : A-in / A-out.
> Modules de test (transducteurs) :
- Cisaillement — S250G : Plage auto : 250 g / 100 g / 50 g / 25 g.
- Cisaillement — S500G : Plage auto : 500 g / 250 g / 100 g / 50 g.
- Cisaillement — S1KG : Plage auto : 1 000 g / 500 g / 250 g / 100 g.
- Cisaillement — S5KG : Plage auto : 5 000 g / 2 500 g / 1 000 g / 500 g.
- Traction fil — WP25G : Plage auto : 25 g / 10 g / 5 g / 2,5 g.
- Traction fil — WP50G : Plage auto : 50 g / 25 g / 10 g / 5 g.
- Traction fil — WP100G : Plage auto : 100 g / 50 g / 25 g / 10 g.
- Traction fil — WP1000G : Plage auto : 1 000 g / 500 g / 250 g / 100 g.
> Logiciels et conformité :
- Logiciel de pilotage : ABT2000C.
- Logiciel optionnel : SECS/GEM.
- Conformité : EMC, RoHS, CE, SEMI.
POINTS FORTS TECHNOLOGIQUES :
- Fonctionnement entièrement automatique, sans opérateur - Chargeur/Déchargeur automatique.
- Reconnaissance d'image intelligente I_SEE à 3 niveaux pour un positionnement précis et répétable.
- Technologie VPM brevetée et capteur dynamique haute résolution 24 bits — précision ±0,1 % FS.
- Module de cisaillement vectoriel : rotation automatique de l'angle de test selon les caractéristiques de l'échantillon.
- Résolution ultrahaute 24 bits pour une répétabilité de mesure excellente.
- Interface homme-machine conviviale avec 4 niveaux de gestion des droits utilisateurs.
- Connectivité MES, SECS/GEM pour intégration en environnements de fabrication connectée.
- Modes semi-automatique et automatique commutables — adapté aux productions de masse.
- Microscope trinoculaire et caméra HD pour l'observation et l'enregistrement vidéo des tests.
APPLICATIONS :
Le système ABT2000C s'adresse aux industriels de la microélectronique et de l'électronique de puissance qui doivent qualifier, contrôler ou auditer la solidité mécanique de leurs interconnexions.
- Semi-conducteurs & Packaging IC : Qualification des soudures ball bonding, wedge bonding et flip-chip sur wafers, substrats BT et boîtiers QFN/BGA/CSP.
- Assemblage SMT & CMS : Cisaillement de billes de solder (BGA bump shear) et test d'arrachement de composants montés en surface, selon JEDEC et IPC.
- Contrôle qualité en production : Tests SPC en ligne ou hors ligne grâce au chargeur automatique magazine-à-magazine, avec export des données vers MES.
- Électronique automobile : Test de fiabilité des interconnexions en environnement de contraintes mécaniques et thermiques élevées (IGBT, modules de puissance).
- Semi-conducteurs de puissance : Test de bonding sur thyristors, MOSFET, IGBT et modules d'alimentation haute tension/courant.
- R&D & Qualification matériaux : Caractérisation de nouveaux matériaux de bonding (fils, bumps, pastes) et validation de procédés d'assemblage innovants.
NORMES :
- JEDEC JESD22-B116 – Wire Bond Shear Test.
- JEDEC JESD22-B117A – BGA Bump Shear Test.
- ASTM F1269 – Wire Pull Test.
- MIL-STD-883 – DT/NDT Wire Pull.
- IPC-TM-650 – Ball Shear (SMT).
- SEMI G69 – Die Shear Test.
- EMC, RoHS, CE, SEMI (conformité équipement).
AUTRES MODÈLES :
MFM1200L : bond tester polyvalent.
MFM1500L : bond tester haute précision.
MFM1500HS : bond tester haute vitesse pour essais dynamiques.
MFM1500HF : bond tester haute force pour composants de puissance et électronique automobile.
À PROPOS DE TRY PRECISION :
TRY-PRECISION (Shenzhen TRY Precision Technology Co., Ltd.), dont le siège est à Shenzhen (Chine), est un fabricant spécialisé dans les systèmes de test de résistance mécanique des interconnexions microélectroniques : bond testeurs multifonctions et testeurs de cisaillement et de traction pour l'industrie semi-conducteur, la microélectronique et l'électronique de puissance.
MB Electronique distribue en exclusivité les séries ABT et MFM de TRY-PRECISION en France, Italie, Suisse, Malte et Afrique du Nord. Ces deux familles couvrent l'ensemble des besoins de test de résistance mécanique des soudures et interconnexions, du laboratoire R&D à la production en masse.
Serie MFM — Testeurs multifonctions manuels :
• MFM1200L — bond testeur manuel multifunction ; precision +/-0,25 % FS ; tests de cisaillement (ball, die, zone shear) et de traction (wire pull, tweezer pull, cold bump pull, hot bump pull)
• MFM1500L — bond testeur haute précision pour laboratoire R&D et départements qualité ; précision +/-0,1 % FS ; modules shear jusqu'a 200 kg et wire pull jusqu'a 10 kg.
• MFM1500HF — heavy shear force testeur ; spécialisé cisaillement lourd jusqu'a 500 kg ; applications power semiconductor, IGBT, MOS, automobile, SMT ; précision +/-0,1 % FS
• MFM1500HS — high speed bond testeur ; vitesse de cisaillement ajustable de 50 mm/s a 2 m/s ; dédié aux tests haute vitesse corrélés au drop test ; applications BGA, CSP, PiP, PoP, SiP, solder Pb-free.
Serie ABT — Bond testeurs automatiques :
• ABT2000C — bond tester automatique magazine-to-magazine pour substrats et lead-frames ; précision +/-0,1 % FS ; résolution 24 bits ; connectivite SECS/GEM.
• ABT2000W INTEGRA — bond tester entièrement automatise pour wafers 8" et 12" ; EFEM intégré avec double FOUP Loadport ; dédié au test wafer-level (WLR).
• ABT2000 — bond tester automatique polyvalent pour packaging semi-conducteur et LED.
L'ensemble de ces systèmes repose sur la technologie brevetée VPM® (positionnement vertical sans déviation) et le système DGFT® (Digital Closed Loop 24 bits). Ils couvrent les types de tests suivants : solder ball shear, bump shear, die shear, zone shear, cold bump pull, hot bump pull, wire pull, tweezer pull, passivation shear, high-speed shear, striping test, vector thrust et aluminium tape stripping. Ces tests sont conformes aux normes JEDEC JESD22-B116, JEDEC JESD22-B117A, JEITA EIAJ ET-7407, ASTM F1269, MIL-STD-883 et SEMI G69.
MB Electronique est le distributeur exclusif TRY-PRECISION depuis 2025 en France, Italie, Suisse, Malte et Afrique du Nord. Nos ingénieurs assurent le conseil à l'achat, la mise en service et le support technique.
Les bond testeurs TRY-PRECISION distribués par MB Electronique s'adressent aux ingénieurs process, qualité et R&D des secteurs suivants : packaging et assemblage de semi-conducteurs, électronique automobile (IGBT, MOS, modules de puissance), électronique de puissance, LED et optoélectronique, assemblage SMT haute densité (BGA, CSP, flip-chip, WLP, PiP, PoP, SiP), communication optique, ainsi qu'aux laboratoires de recherche et institutions militaires travaillant sur la fiabilité des matériaux et des interconnexions.
Contactez MB Electronique pour obtenir un devis, planifier une démonstration ou télécharger les fiches techniques des bond testeurs TRY-PRECISION disponibles en France, Italie, Suisse, Malte et Afrique du Nord.
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